Mno, tak jsem se pustil do lapování a bohužel bez nějakého oslnivého výsledku, a přitom jsem čekal veliký pokles teplot, protože jsem zároveň přidal ke Geminovi backplate a použil Collaboratory liquid pro, místo Coolermaster přibalené pasty...
Překvapilo mě, že moje IHS nebylo vanovitého typu, ale prostředek byl vypouklý, pak následoval pokles a okraje byly zase vyvýšené, jak je vidět na fotkách. Měl jsem poruce smirky 600 a 1500, ale na to strhnutí materiálu bych doporučil ještě hrubší než 600, protože jsem se s tím brousil asi 30minut, pak 1500 už jen tak symbolicky, protože mě to už fakt nebavilo... je vidět, že by tomu neublížila ještě další půlhodina, ale takhle se to už celkem vyrovnalo. Collaboratory se mi povedlo štětečkem nádherně nanést, a s montáží pak nebyly problémy.
výsledky: Idle-Burn
2800MHz (8x350) 1,28V
Intel box chladič 43/43/38/42 - 68/66/61/62
GeminII+pasta 35/34/30/33 - 50/50/46/47
G+lapování+Collabor.+backpl. 34/34/32/33 - 48/49/45/46
Ted jedu stabilne 3600MHz (9x400) 1,42V
42/43/38/42 - 63/63/60/60
To sice není špatný výsledek, ale ten pokles jsem teď očekával daleko výraznější. Možná by pomohlo, kdybych to tím smirkem 1500 ještě víc vyhladil, nevim... A taky by asi trochu pomohlo vyčistit plochy isopropylalkoholem, ten ale teď nemám, tak jsem si pomohl jen vodou a dlouhým leštěním nasucho
pár obrázků:


idle=klid ve win po nekolika minutach
burn=po deseti minutách Prime95 100% všechny jádra
teploty z TAT