Delid CPU - tipy, triky a jak na to

[Kobrik]

Tohle asi nikdo otestované mít nebude. Za mě repete...

[PKBO]

Asi bych to neviděl tragicky, kdyz se to nafoukne, tak příznakem pravděpodobně bude zvýšená teplota díky horšímu kontaktu mezi čipem a IHS. Na druhou stranu když už víš jak na to....

[Igoreso]

Nemá někdo ten přístrojek na Delid v Jihlavě a nebo okolí?
Nebo nekdo kdo by jel na AT setkání na seči ted v tejdnu?

[Newbie]

Nedělá někdo náhodou delid v Brně, nebo okolí, abych se nemusel otravovat s poštou?

[Michal86]

Když to shrnu, pokud bych si chtěl udělat delid sám doma (abych nemusel pořád cestovat do Prahy), tak potřebuji:

https://www.rockitcool.com/products/rockit-88 - sundání IHS
https://www.rockitcool.com/products/re-lid-kit - pomocný kit pro nalepení IHS
https://www.alza.cz/thermal-grizzly-con ... 798708.htm - pasta mezi čip a IHS
černý silikon pro nalepení IHS zpět s tím, že nebudu lepit celou plochu a nechám část nezalepenou kvůli odvodu tepla

souhlas?

[Kobrik]

Buď sestava za 2 litry nebo kapku šikovné ruce a další kapku rozumu k tomu. Max. ještě tohle https://www.rockitcool.com/products/re-lid-kit ať ten nový nános silikonu trochu vypadá jestli je to potřeba.
Já třeba používám místo Thermal Grizzly Conductonaut https://www.alza.cz/coollaboratory-liqu ... 163938.htm (Mám jí ještě na dalších 10 CPU, tak není důvod ani kupovat nic jiného ). Nevěřím ale, že je přínos Conductonauta tak markantní, aby vyváži trojnásobnou cenu. Kolikrát je to spíš o tom, že pastu naneseš správně.

Jinak ano takhle jak to máš to bude nejsnadnější a bude to OK. Ale za ty prachy by se na to osobně mohl.... Dnes se to moc řeší a zbytečně hrotí. Některým na to stačí i kladivo a kousek dřívka .
Dá se to udělat s přehledem za 3 kila.... Navíc nevíš jestli budou do toho kitu pasovat další generace IHS a nebude ti to za chvíli k ničemu....

[icebosss]

jo ale u skylake a kaby lake je trošku problém s tloušťkou pcb, u tvého Ivy bridge či haswellu to šlo přes dřevo, hadru a svěrák, ale tady si tímhle způsobem můžeš pěkně srolovat pcb

[Arm0r!]

Rád bych přidal své zkušenosti k tématu. Delidoval jsem si svůj Haswell co mám v podpisu (i5 4670k) - přes metodu svěrákem a vše v cajku. CPU jsem očistil (komplet zrušil původní silikon), vyčistil isopropylem a poté slepil zpátky IHS k CPU tímto silikonem -> https://www.gme.cz/silikonovy-tmel-s-dc ... white-90ml . Použití vystačí asi tak na 30x. Je toho opravdu hodně a stačí opravdu trošičku jenom použít. Pak po přilepení a nanesení CLU na jádro CPU, jsem vložil CPU do socketu a 12h nechal zatvrdnout v socketu. Pak na druhý den MX-4 na cpu a chladič a jel jsem. Teploty mi spadly o 18°C. Bohužel mě pak začla limitovat buďto má deska anebo špatný kousek CPU, takže jsem skončil na stable 4.1Ghz při 1.110vcore. Dále už bylo opravdu hodně potřeba krmit CPU voltáží.

[vlado.sk]

Aká je trvácnosť CLU,nebude ju treba meniť po roku kvôli vyschnutiu a zhoršenia teplôt?

[PKBO]

naopak je to s časem lepší, tedy alespon u Conductonauta po roce provozu teploty nižší než po samotném delidu.. jak to je třeba po dalším roce, to teda nevím

[Arm0r!]

Na Haswellu (který jsem doteď měl), jel přes 15 měsíců CLU a furt teploty jsou stejný. Takže výkon CLU nedegraduje ani neschne. Jestli jsou teploty jakoby lepší po tom provozu po nějaký době (než hned po delidu) to jsem tak nějak nezjišťoval, ale určitě není horší. Maximálně stejný.

[Arm0r!]

Zdravím. Tak přidávám další delid zkušenost. Nyní s i5 7600k. Nechal sem si vytisknout na 3D tiskárně tento delid tool -> https://www.youmagine.com/designs/intel ... delid-tool . Hodil do něj CPU, pak do svěráku a za pár minut bylo hotovo. Žádný prohnutí PCB, křupnutí nebo něco podobného se nestalo. Hodil jsem na CPU - CLU a pak zpátky zalepil tímto silikonem -> http://www.gme.cz/silikonovy-tmel-s-dc- ... l-p742-006 nechal zatvrdnout v patici přes noc a pak na CPU (už IHS) hodil MX-4 a na něj můj Scytne Ninja 4. Prozatím teploty se mi zdají být pouze o krapec nižší (cca 4-5°C), ale je fakt, že jsem pořádně ještě netaktoval, do čehož se teprve až teď chystám. Chtěl jsem si první udělat delid CPU a pak až teprve OC. O výsledku OC se pak podělím zvlášť ve vlákně tomu určenému.

[Aiworry]

Tak můj první delid 4670k nozovou technikou dopadl úmrtím cpu .


Koupil jsem 4690k a teploty v Prime95 po cca 5 min 98 stupnu.
Tak přišel na radu svěrák a ultra opatrně jsem otevřel cpu.

Po otevření jsem viděl trochu sedě pasty stvrdle jako kamen.

Tak jsem nanesl liquid pro a uzavřel, na ihs mx4.

A ted teploty v Prime95 po 15 min do 60 stupňů.

Koukal jsem na YouTube, kde ma nejaky borec takto deliktnuty cpu s touto pastou po roce
a chip i ihs beze známek poškození.

Všem mohu doporučit výměnu toho sajrajtu pod ihs. Ale opatrně! At nakupujete nový jako ja.

Jinak chladic mam fera 3.

[Elkim]

No jo no, takhle to dopadá, příště to pošli ke mě

[Born]

Ahoj, potřeboval bych udělat delid 6700K, protože mi nějak začal víc topit a zároveň bych chtěl mít větší prostor pro OC. Nemám úplně odvahu si to dělat sám, byť bych měl možnost si vytisknout delid tool. Vím o Elkimovi a jeho delid.cz, jsou na něho skvělé reference, ale moc se mi nechce zaobírat s posíláním CPU do Olomouce a zpět. Nemáte tip na někoho obdobné kvality kdo by prováděl delid v Praze? Díky za tipy!

[python.p]

PKBO.

[mouldy]

Také se na to chystám, objednal jsem obyč, ale myslím dostačující Delid tool z alíku za necelou stovku.

Jaký je nejlepší postup?
Dát na samotný čip Grizzlyho? Už se někdo setkal s tím, že by to vlivem teplot dělalo nějakou neplechu?
SMD součástky kolem čipu zalít lakem na nehty, nebo jen dát pozor - v případě použití vodivého Grizzlyho.
IHS zpátky jen přimlasknout na pastu s čipem, nebo lepit/dát silikon?

[DOC_ZENITH]

Ano grizzliho dáš mezi čip a IHS, oboje musíš roztírat až to bude "přilnutý" po celý ploše a pak 2 plochy spojíš. Nemusíš řešit SMD, protože tekutýho kovu tam dáš minimu, ne tun, ne aby tam někde lítala kapka přebytku. S grizzlim dostaneš takovou tenkou jehlu kterou kdyžtak přebytek můžeš zas vysát, je to easy, o SMD se teda nemusíš bát na PCB žádnej tekutej kov ani nebude (pokud to nepoděláš).

Co se IHS týče, tak neni nutné lepit zpět, můžeš ho tam držet tlakem samotné patice, jen musíš pak bejt opatrnej při manipulaci a zavírání socketu aby to nesklouzlo bokem.

Ještě předtim se ale ujisti že tvůj IHS je rovnej či lehce vypnouklej, hlavně ať neni do U s prohlubní uprostřed, to by byl fail při kontaktu a v takovym případě bych doporučil udělat i lapování.

[mouldy]

Tekutý kov po nějakém čase zaschne, slepí se?

Ze zkušenosti o kolik desítek W bych se mohl dostat dál?

Respektive s nastavením, co teď mám. Udělám 4,91Ghz, běžnou OCCT zátěž to v pohodě ustojí (testováno 2h), takový full load je nějakých 120W (HWiNFO), teploty do 85 stupňů.
Problém je hardcore zátěž OCCT s AVX. Linx, Prime95 na small ffts, bez limitu by to okamžitě vyskočilo někam k 150W a to už je bez delidu neuchladitelny.
Druhá věc, že v 99,9% času v takové zátěži nikdy nebude.

Ještě poslední věc, Grizzly se dá použít i mezi IHS a chladič? Dá se nějak rozumně pak sundat?

[DOC_ZENITH]

Neslibuj si zázraky, zlepší se to max o 15-20 stupňů a 20W. To ale neznamená že nenarazíš na OC strop z jinejch důvodů.

Tekutej kov časem zaschne ano, ale to neni problém, jen bys musel reaplikovat kdyby jsi pohnul s chladičem, po zaschnutí se z toho nestane žádnej kámen, je to pak taková drolivá krusta, jde to stále easy sundat.

Co se týče dát i pod chladič, jde to ale musíš počítat s tim že to může naleptávat určitý kovy, třeba měď to naleptává takže to může znehodnotit povrch základny chladiče.