PCTuning fórum

něco k možné konkurenceschopnosti Ryzen 4c/8t k Skylake v nižších cenových relacích(nižší takty/zamčený násobič/levnější desky/levnější RAM)
GPU byla GTX 1080 HOF
http://www.zolkorn.com/reviews/amd-ryze ... /view-all/

Ja rikam porad, ze ty nižší verze budou pro vetsinu asi zajimavejsi Akorát u obou pouzili nic moc pameti a 7700 je hozena na stejnou frekvenci jako Ryzen. Taky není moc dobry používat ty nektery vestaveny benche. Kazdopadne Ryzen 4/8 bude nejspis (urcite) taky adekvatne levnejsi a mel by za sebou nechat i5tky, s kteryma bude asi sdilet cenovou hladinu, tim padem by to mel byt dobry deal.

v cenový hladině 5-7k to vypadá pro Ryzen opravdu nadějně, spíš než nový i5ky mu bude konkurovat bazarová nabídka Intel i7 CPU si myslím

6700K pod 7k Kč budou dost velkou konkurencí, případně možná i ještě levnější 4770K/4790K... ale pokud budeme brát nové, což bychom správně měli, tak na tom budou ty nižší Ryzeny dost dobře

nakonec asi moje prachy skutečně dostane AMD

Kedze akcie a burzy su spekulacne same o sebe, myslim ze to tu nebude OT: Don't Write Off AMD Stock Just Yet - http://amigobulls.com/articles/dont-wri ... k-just-yet

r5 1300 vychazi podle ceniku a dph na cca 6 tisic korun a uvidime jak se popere s i5 7400 ktera momentalne stoji 5100kc

Něco o dalších ZENech
https://www.cnews.cz/zen-2-by-tu-mohl-b ... ste-letos/

Iba mne blbne font na cnews?

luke777 píše:r5 1300 vychazi podle ceniku a dph na cca 6 tisic korun a uvidime jak se popere s i5 7400 ktera momentalne stoji 5100kc

omlouvám se že jsem smazal původní post ale našel jsem tabulku co vše řekne za mě


i5-7400 se bude spíš potýkat později s R3 1200X za 4300,-

ceny asi budou sedět ale frekvence finální nejsou, R5 1600X bude mít 3.6-4.0GHz + XFR

Jednoduse nasel cenik na diitu a dolarove ceny vsech zenu.Jelikoz zname ceny 1800,1700x ,1700 v korunach tak sem vzal ty dolarove ceny vynadobil 26kc a dostal cenu bez dph +- 100kc.Sedelo u vsech tri modelu.To same u tech u te r5 modelu.
http://diit.cz/clanek/ryzen-ceny

počítat to můžeš, tohle je ofiko CZ ceník

No, není... ty ceny R3 a R5 jsou akorát odhad (je to tam mj. uvedeno), protože české ceny R3 a R5 ještě nebyly stanoveny.

Inak všimnite si, ze AMD si opäť nechali v číslovaní zadné vrátka t.j. 1900/X môžeme očakávať..

ještě k těm PCIe linkám v ZENu. Ve specifikacích se uvádí 24 PCIe3 linek ( + 8 navíc u některých výrobců motherboardů ) nicméně ze zveřejněných specifikací Naples AMD uvádí, že těch linek je celkem 128. To znamená 32 linek na každý modul se dvěma CCX, respektive 16 linek na jedno CCX. Ze Summit Ridge čipu je jich ale vyvedeno jenom 24, což znamená, že 8 linek zůstává volných a zřejmě slouží ke vzájemné komunikaci mezi oběma CCX respektive nějakým vnitřním IO protokolům.

http://semiaccurate.com/2017/03/07/amds ... rver-game/

Zvláštní je v tomto kontextu ta údajná propustnost sběrnice mezi oběma čipy, o které hardware.fr tvrdí že je jen 22GB/s z teoretické 38GB/s při použití 2400MHz DDR3, viz: http://pctforum.tyden.cz/viewtopic.php? ... 9#p9247019

Pokud by čipy komunikovaly navzájem 8 PCIe3 linkami na frekvenci totožné s RAM, byla by propustost vyšší než to co "naměřili" frantíci. Jedna PCIe 3.0 linka má propustnost PCIe 3.0 = 15GB/s ne ? Fudzilla uváděla ve svém článku o HPC APU 4 GMI linky s celkovou propustností 100GB/s, což dává nějakých 25GB/s na jednu linku... takže se přiznám bez mučení, že v tom teď mám poněkud hokej. Asi budeme muset počkat na vydání SoG k ZENu, kde se doufám všechny tyhle nejasnosti objasí.

The APU has 64 PCI express Gen 3 lanes, where 16 lanes are switchable with 2 lanes or SATA Express and 14 lanes of SATA. AMD is using coherent fabrics to interconnect the Zen CPU die and Greenland graphics die, and it also uses coherent fabric for inter communication between Zen die CPUs and caches, PSP, Times, counters, ACPI or Legacy interface, GMI Physics, Combo Physics, Host Controllers like USB, SATA or GbE and memory controllers.

del42sa píše:ještě k těm PCIe linkám v ZENu. Ve specifikacích se uvádí 24 PCIe3 linek ( + 8 navíc u některých výrobců motherboardů )

Kde presne sa to uvádza? Bol by nejaký odkaz?

Inak neviem prečo by tých osem hypoteticky skrytých PCIe liniek malo byť použitých na komunikáciu medzi CCX na jednom die. Buď sú neaktívne a jednoducho pre AM4 nie sú vyvedené, alebo Napples skrátka nie je zložený zo štyroch Ryzen dies.
Ak by to bolo zložené z nich, tak je otázka, ako jednotlivé die medzi sebou komunikujú... to by asi znamenalo, že nevyvedených PCIe je na die ešte viac (32 vyvedených per die + komunikácia medzi dies), alebo má Ryzen die ešte okrem toho aj dedikovanú infinity fabric pre tento účel (spojenie s ďalšími troma dies?).
Ak by medzi dies v sockete bolo použité PCIe, tak koľko by ich malo byť per die na to určených? Medzi socketmi je to podľa obrázka 64 lanes, čiže 16 per die... -> 4 z každého die v socket 1 ku každému die v socket 2. Ak by toto platilo aj v rámci socketu, tak Ryzen die potom musí mať 32lanes + 4lanes x 3 = 44 lanes. Ak by to tak bolo, tak by AMD v podstate mohlo vydať ešte jeden socket ako konkurenciu Intel HEDT s vyvedením všetkých tých liniek. To by už hádam bol aj DOC spokojný... teda... hypoteticky samozrejme, lebo reálne DOC spokojný nebude nikdy, a to je dobre...

All of the top-end Ryzen 7 chips feature 24 PCIe lanes, with certain motherboards adding up to eight more, and all support modern features like dual-channel DDR4 memory, PCIe X4 storage, and USB 3.1 Gen 2.

https://arstechnica.com/gadgets/2017/03 ... en-review/

Tim se asi mysli tech 8 vyvedenych z X370, cili nic zajimaveho.

havli píše:Tim se asi mysli tech 8 vyvedenych z X370, cili nic zajimaveho.

ano to bude myšleno tak, další linky navíc z čipsetu, přičemž samotné Summit Ridge SoC má 24 PCIe3 linek vyvedených ven z 32 celkových.

ArgCZ píše:nakonec asi moje prachy skutečně dostane AMD

To uz si predsa vedel pred uvedenim Ryzenu
___

A tie testy 1800X vs 7700 na 4.0 GHz je co ?

Snad ten Ryzen 5 zabojuje , zlepenec to nebude
takze verim tomu ze uspeje