PCTuning fórum

Důležitější je to naopak, nové CPU do starejch boardů. Pokud mi za 4 roky chcípne deska o další provoz se starym outdated Ryzenem moc zájem mít nebudu, koupim už nový oboje, naopak je zájem v držení jinak staré vyladělé sestsavy a jen dávat lepší CPU/GPU jak jdou roky. Jakou mam třeba záruku že budoucí desky zachovaj modely s legacy PCI třeba, nebo win7 kompatibilitou?

Nijakou, jak vidíš, tak nové APU už se sedmičkami nejedou i ve starých deskách, kde Ryzen 1xxx ve Win7 jede, ale třeba se to vyladí. Takže pak je lepší se nezbavovat ani prkna ani procesu, když valná část logiky chipsetu se odstěhovala do CPU.
A jestli se bude výkon CPU pořád posouvat hlemýždími kroky, jako v dobách nehalem - kabylake (neberu teď refresh a větší posun trhu po tom, co se v AMD "vzbudili"), tak spousta lidí klidně v roce 2022 se 4 roky starým CPU dál přežije, tomu věřím

Tak u Ryzenu je tu právě šance že to nebude hlemejžď pokrok, pokud se frekvence zvednou na úroveň intelu což u Ryzenu 2 za rok neni nereálné a zmizí nebo se zefektivní provoz CCX může Ryzen lusknutim prstu nahnat 1/4 herního výkonu jak by nic, což neni úplně zanedbatelný. Ryzen1 byl dost beta když vyšel, CPU padající s real 16-bit kódem, výkone mněnící se s upgrady mikrokódu, o kompatibilitě RAM raději nemluvit, jo a chipsety s PCI-E 2.0 southrbridge jak za dok Sandyho... Ale na druhou stranu to bylo plně kompatibilní s win7 a máme tu desky s legacy PCI a skvělou kompatibilitou s exotickými zvukovkami což zas já ocenim.

Čipsety s PCIe 2.0 měl Intel až po Haswell/Broadwell. Teprve Z170/B150 přinesly PCIe 3.0. TeĎ si nejsem jistej, ale H110 je asi pořád na 2.0.

Jinak IMHO je cenný mít obojí kompatibilitu, jak nová deska pro starý CPU z toho důvodu, co zazněl o stránku zpátky, tak i stará deska s novým CPu, tam zase aby se dalo upgradovat.

Jó, taky jsem sháněl desku pod i7-2600K, před rokem. Fakt jsem nečekal, že už v obchodech vůbec nic nebude . No nakonec jsem sehnal, ale lowend MSI H61 bez pasivu na VRM (s věž. chladičem throttling asi během pěti minut) a bez USB 3.0. Tak doufám, že to vydrží (žádnej OC, tak snad). Když pominu iGPU, tak jsou to fajn CPU, co by lidem ještě mohly sloužit léta.

JJ 3.0 southbridge přišel až se Skylake a Z170, ale to neomlouvá 2.0 u AMD u platformy vydané v roce 2017 ala 2 roky po Skylake.

Pro 1155 jsi mněl vymetat bazary, zatim nejsou vzácný a H61 se nedá taktovat takže pro 2600K dost useless.

1155 desky (a novější) už taky neumíraj na studeňák tak často jak desky v minulosti, čistě z důvodu toho že méně topěj, neni tam rozpálenej chipset PCH je studenné, CPU i RAM taky tzn moc tam k tepelnýmu roztahování nedochází.

U OEM sestav toto výrobci řešej tak že na chipset nedávaj chladič vůbec heh, je tam holej čip (všechny Haswell/Skylake OEM desktopy do konaclů od HP co nám v práci prošly pod rukama to tak maj), to by tu smrt mohlo aspoň se štěstim přinést aby se vynutil upgrade....

No u bazaru jsem se právě bál protože to třeba mohlo být od někoho, kdo měl brutální OC (já s taktováním ani nepočítal), takže ačkoliv jsem chtěl spíš něco lepšího, tak jsem nakonec vzal ten lowend z obchodu.

Jinak ať jsme pryč z offtopicu, včera v tom webináři k prvnímu výročí Ryzenu zaznělo, že 12nm Ryzeny mají mít lepší latence - nic přesnějšího myslím už ne, ale asi je teda potvrzené, že tam nějaké zlepšení jsou. I když si nejsem jistej, jestli tak valký, jak ukazoval ten korejskej screen z AIDA64, tam to teoreticky mže být špatně změřený kvůli tomu, že ten sw ještě nemá správnou podporu pro Pinnacle Ridge.

Většina solidních 1155 desek co umněla OC jím nemohla bejt poškozená, ala jinými slovy, pokud to VRM přežily těch 6 let tak rozumné OC přežijou dále.

Israel based CTS-Labs just launched a website where they discuss a total of thirteen security vulnerabilities affecting AMD "Zen" CPU microarchitecture. According to the researchers, these are the comparable level of "Meltdown" and "Spectre", which could let attackers install malware on highly guarded portions of the processor.

The scope of the new vulnerabilities would be broad and diverse, the security audit revealed multiple critical security vulnerabilities and manufacturer backdoors in AMD’s latest EPYC, Ryzen, Ryzen Pro, and Ryzen Mobile processors. According to the researchers these vulnerabilities have the potential to put organizations at significantly increased risk of cyber-attacks.

The researchers apparently gave AMD less than 24 hours to look at the vulnerabilities and respond before publishing this report.

http://www.guru3d.com/news_story/13_cri ... ssors.html

cts-labs.com
"Make hardware secure" a nemaji na webu certifikat?

Zranitelnost v podobe mozneho preflashovani BIOSu nejakym zlym, mkay. Jinak 24h je dobry naskok...

AMD says there will be 60+ new Ryzen OEM platforms in 2018 - http://www.hexus.net/tech/news/cpu/1161 ... orms-2018/

spajdr píše:...

Jedná se o potvrzený FUD

maltra píše:AMD says there will be 60+ new Ryzen OEM platforms in 2018 - http://www.hexus.net/tech/news/cpu/1161 ... orms-2018/

Marně vyhlížím AMD "ultrabook," moc se výrobci nepředvedli. Z těch ultraportable modelů zase nic nebude, stejně jako neni žádná malá deska s X300 chipsetem.

jj do ultrabooku by nebylo potřeba o moc víc, než samotný Ryzen (základ, tj. USB, nvme je v SoC), ne? Taky by mi úplně stačil 2700U, k tomu DVA sloty na RAM a slot na m.2, matný nedotykový FHD displej, podsvícená klávesnice a pár USB3 portů, baterka tak na 5 hodin+. Asi utopie, co? Kvůli tomu bych stávajícího haswella + 840M poslal klidně dál.
Přeci asusí Zenbook se s RyZenem přímo nabízí

Tak oni to nacpou jen do lowend plasťáků ideálně 15" a víc. Přitom se na Ryzenu dá udělat to samý jako na ULV intelu. Jenže to by najednou byly intely neprodejný...

MV píše:jj do ultrabooku by nebylo potřeba o moc víc, než samotný Ryzen (základ, tj. USB, nvme je v SoC), ne? Taky by mi úplně stačil 2700U, k tomu DVA sloty na RAM a slot na m.2, matný nedotykový FHD displej, podsvícená klávesnice a pár USB3 portů, baterka tak na 5 hodin+. Asi utopie, co? Kvůli tomu bych stávajícího haswella + 840M poslal klidně dál.
Přeci asusí Zenbook se s RyZenem přímo nabízí

Jediný co chybí jsou síťový a zvukový čipy, což je nic, vše ostatní je v chipsetu a APU. Udělat ultrabook na bázi Ryzen APU se dost nabízí, lepší řešení jak Intel + low end Nvidia.

Ale jak známe AMD bude zázrak když se vůbec něco oběví. A ano řikam AMD ne HP a dell a pod. Je věc AMD že nemáme solidní ITX desky třeba, pokud je neudělal nikdo 3rd party mohli je navrhnout sami a prodávat pod Sapphire třeba, ale vysrali se na to.

Pokud je daj do patnástek tak proč ne, ale očekávám o to větší TDP a takty ala co se dá uchladit v patnáctce. Low-end je dnes zaplevenej naprosto useless tlajdama s Atom based CPU.

jj na ty 4 linky (nebo kolik jich apu má?) vyhrazený pro připojení chipsetu by mohli rovnou pověsit zvuk, wifi a ještě by něco zbylo. Samotnej "chipset" jako A300 nebo X300 (resp. jejich 4xx iterace pro mobilní segment) by nebyl potřeba, nebo mi něco uniká?

Jo, uniká, na čem by jsi pak mněl satu, USB, atd? V southbridge je i spousta věcí co nejsou navenek vidět jsou tam různé časovače, IO, bios hook, tuna věcí, pokud by jsi chtěl toto odstranit a vše přenést do 1 čipu SOC stylu tak by to potřebovalo komplet redesign, takhle AM4 a čipy do ní dělané nejsou.

Však sata porty i USB má samotný ryzen v sobě. Moc jich tam není, ale pár jo a to v notebooku stačí https://en.wikichip.org/w/images/a/a8/A ... ge_SoC.svg a I2C a podobný drobotiny jsou taky připojené k Ryzen SoC. Já ty B350/X370 chipsety beru jen jako takovej lepší PCIe switch s připojenejma SATA a USB kontrolerama.

Ryzen měl být od začátku samoobslužná SoC a mini-ITX podle původních vyjádření mělo být postaveno na X300 deskách jako velmi levé řešení, ale zřejmě se to nesetkalo s pochopením u výrobců desek to zaprvé a zadruhé netuším jak na tom je s PCI-E linkama Raven Ridge ale tam by to nebyla asi žádná sláva.