PCTuning fórum

Je možné ž mají problémy s vývojem ale to se dalo očekávat... MCM není nic snadného. Podle mě se i přesto dočkáme rozumné karty která bude mít výkon alespoň cca 50% nad RX 7900XTX...Bohužel to nebude 3x vyšší výkon díky třem MCM, jak bylo původně v plánu...

BudyShine88 píše: ↑ned 13. srp 2023, 12:08 Podle mě se i přesto dočkáme rozumné karty která bude mít výkon alespoň cca 50% nad RX 7900XTX...

https://twitter.com/Kepler_L2/status/16 ... 4304988160

otázka je či navi3 je cesta pretože samotné GPU je vlastne iba jeden čip a oddelené sú iba pomocné veci, ale isto sú to neni 2 čipy ako by sme potrebovali, ala sli/cf
neni to tak že máš 2x7600 a z nej máš 7800 resp 4x7600 a znej 7900 to je podstné
a aj tak to prudí
zjednodušene povedané

Neni to MCM. Jen jenom jejich faboyové to tak prosazujou protože se to marketingu hodí. To je jako nazývat G80 nebo GT200 MCM protože měli 2D jádro na jinym křemíku.

MCM v pojetí GPU znamená rozdělit 3D jádro provádějící 3D rendering na více fyzickejch křemíků aby to škálovalo lépe než prostě mít velké GPU a to se zatim nikdy nikomu nepodařilo. Ono to taky neni sranda. To neni jak u CPU kde se x jader dá tam či tam. Vícejádrová CPU jsou v podstatě multiCPU systémy kde je celkem fuk jestli ty ony další CPU jsou nebo nejsou na stejnym křemíku, či socketu či tak. Jedinej benefit je když maj sdílenou ňákou cache vyšší úrovně typu single L3 do které viděj všechny jádra přes ringbus. Tohle o co se snažej v GPU je ale jako snaha štěpit 1 jádro na více křemíků. Je to něco úplně jiného a náročnějšího.

AMD se o to možná snažilo a taky failnuli a fail je to tak velkej že to na x generací poznamená jejich GPU divizi protože prostě počítali s tim že se to povede a všechno vyvíjeli tímhle směrem. Ostatně, když AMD v GPU segementu zkoušela něco revolučního vždy to dopadlo katastrofou(R600, GCN, Vega) po které byli 1-2 generace o třídu pomalejší.

Celá RDNA3 s oddělenými memory controllery zní stupidně. Co to v praxi přinese krom latencí a toho faktu že tím že je nyní cache dělená tak je skoro useless a mnohem méně efektivní jak u RDNA2. Kolikrát se komu povedlo dostat se do stavu že next-gen 256-bit GPU je pomalejší jak staré 256-bit na starym procesu. To je jako kdyby 1070tka byla pomalejší jak 970tka... RDNA3 je naprostej epic fail, díky bohu že se to alespoň AMD nesnaží nahnat takty (které to stejně nedává, v této oblasti to také zklamalo) trzn spotřeba zůstává jakžtakž rozumná.

Doc ale nezabudajme, ze AMD jednoducho nemoze vycuvat z performance gpus aby splnilo potreby buducich konzol

No ktovie ako to bude... nechce sa mi verit, ze stavili vsetko na jednu kartu v podobe mcm gpu

Ale suhlasim, ze vo vela veciach sa amd nie a nie poucit.. napr taka vega a jej hbm boli totalny fail, naklady na kartu ako prasa a prinos ziaden. Skalovanie velkosti vram ziadne. Vsetko to mohli vyriesit 384b zbernicou a ddr5 .Niekedy tie inovacie naozaj v case uvedenia nemaju vyznam

Ani by som sa nedivil, keby sa na herne gpu uplne vysrali, s tym market sharom sa im to nikdy nezaplati. Budu vyvijat len pre konzoly... ziadne 3 rady gpu v danej generacii

A zvysok kremiku hodia do profi

del42sa píše: ↑ned 13. srp 2023, 12:20

BudyShine88 píše: ↑ned 13. srp 2023, 12:08 Podle mě se i přesto dočkáme rozumné karty která bude mít výkon alespoň cca 50% nad RX 7900XTX...

https://twitter.com/Kepler_L2/status/16 ... 4304988160

Jenže nikde není dáno to, že nemohou udělat reflesh 7900XTX...Rychlejší paměti, jádro na 3,0GHz spotřeba bohužel 400W+ ale výkon by mohl být...Případně uvést něco jiného o čem zatím se nikde nemluví.

BudyShine88 píše: ↑ned 13. srp 2023, 23:57
Jenže nikde není dáno to, že nemohou udělat reflesh 7900XTX...Rychlejší paměti, jádro na 3,0GHz spotřeba bohužel 400W+ ale výkon by mohl být...Případně uvést něco jiného o čem zatím se nikde nemluví.

napsáno to nikde není, ale pravděpodobnost že to opravdu udělají se = 0

mně spíš udivuje, že AMD nemělo s RDNA4 žádný plán B pro případ, že by vše nešlo dobře. Třeba shrink RDNA2 na 4nm nebo nějakou jinou konfiguraci čipů RDNA3 jako backup plan. Ne oni všechno vsadí na jedinou kartu a když se ukáže že to nejde, tak to klidně nechaj plavat a vydaj jen něco a zákazníky čekat na RDNA5

Tak asi náklady na plán B by byly +/- stejné jako na plán A s tím rozdílem, že kdyby vyšel plán A, tak by plán B nikdo nezaplatil... Plus třeba i to, že plán B nebyl tak dobrý a z recenzí by si odnesli špatná hodnocení... asi si řekli, že buď to vyjde a nebo smůla... asi je to úplně nepo*ere... stejně na ty karty lidi jen nadávají a zisky jim jdou odjinud

budiž, jenže vtip je v tom, že u CPU si takovou chybu nelajznou, tam musí vše jít jak na drátkách protože kdyby tímto způsobem smýšleli při vývoji CPU a od vydání ZEN1 si řekli : " tak ZEN2/3/4 se nepovedl, nějak nám to neškáluje, tak na to prdíme a necháme celou dobu jen ZEN1a pak to doženeme se ZEN5 , tak jsou už dávno v pi..

evidentně jim vlastnictví toho GPU byznysu přerůstá přes hlavu a kdyby neměli CDNA a hlavně konzolovej deal, tak se na to IMHO už dávno vyserou....

Možná to tak i bylo jen s tim rozdílem že nové Zeny byly vždy ok takže žádnej plán B nastat nemusel heh. Ono u CPU je to také snadnější v tom že i když to nevyjde tak tam ty rozdíly bejvaj tak malé + se zmenšujou výrobní procesy, že vzít starou architekturu, hodit jí na novej proces + možná zvednout cache je easy. Případně přidat více jader což je super easy. Tzn v CPU se generace dá vyplnit starou architekturou poměrně easy. Viz Intel a jeho 6 let se 4x přejmenovanym Skylake.

Ono pokud bude příští generaci jen mainstream také by to tu nebylo porvé. Vzpomeňme na Polaris co je defakto udržel zuby nehty na trhu. Pointa ale byla že Polaris byl cheap + "good engough" + měl tunu paměti. Ala trojkombinace kterou už dnes od AMD nikdo neočekává.



Fobos - Nemusej. Do konzolí se prostě pošle to co zrovna maji. Co udělá Sony/MS když to papírově nebude +100% ale jen +60%? Stejně to půjde na trh za stejné peníze a některé hry se nebudou upscalovat z 1080p ale místy jen z 900p no. Copak byla třeba PS4 generace v něčem dobrá? CPU total šrot GPU celkem šrot jen dost RAM. Minulá generace se povedla ale who cares. U konzolí jde hlavně o nízkou výrobní cenu.


Co se HBM týče pleteš si Fiji a Vegu. Fiji bylo to první HBM GPU se 4ma stackama megaprostupností ale jen 4GB a dostalo na držku od 980TI. Vega přišla potom a byla ještě více tragická. Čekalo se na ní 2 roky a přes high-end jádro měla výkon konkurenčního mainstreamu. Navíc přinesla jen frekvence. Clock to clock nebyla rychlejší jak Fiji (stejně jak RDNA3 neni jak RDNA2 LOL, jediné rychlejší GPU je N31 a to jen proto že je větší). HBM ale nebyly její problém. U HBM2 kapacita už nebyla problém, naopak, dnes jsou HBM kapacitně jasně ve vedení a GDDR usnuly na max 24GB comsumer 48GB profi kartách od r 2018. Kdežto HBM ti dnes dávaj top prostupnost a kapacity už jsou dávno nad 100GB. Všechny ty top výpočetní čipy běžej na HBM.

Možná je škoda že se to více neprosadilo protože by z toho dnes byl mainstream, tzn cheap výroba. Místo toho se z HBM stala top-end only věc a jak teď meganarostla poptávka kvůli AI tak ty ceny šly ještě do trojnásobnýho extrému.

Já si celou RDNA3 dovedu představi tak že místo těch mem controllerů by tam mohly bejt HBM stacky a hotovo. I když tu architekturu by to asi nezachránilo, tam neni problém v prostupoností VRAM.

Já teda nevím, ale u Navi 31 mi přijde jako jediný problém to, že to žere víc, než by mělo... Takže mi to nepřijde jako nějakej mega průser.

To MCM bolo napríklad u 3DFX Voodoo?

ne u Voodoo byly dva samostatné čipy na jednom boardu. IMHO správná definice MCM je když jsou dva čipy přimo v společné patici jako např. Mi250X nebo původní Opterony

https://www.anandtech.com/show/2978/amd ... ore-xeon/2

https://static.tweaktown.com/news/8/2/8 ... -power.jpg

Sučasný ZEN už je vyšší level MCM a to jsou čiplety , kdy se kombinuje více čipů na různých výrobních procesech aby vytvořily konečný produkt , stejně jako Meteor Lake

Braňo1977 píše: ↑pon 14. srp 2023, 12:41 To MCM bolo napríklad u 3DFX Voodoo?

Přístup voodoo je přesně to co je nežádoucí, ala každej čip si dělal to svoje. U voodoo2 třeba každá TMU byla vlastní fyzickej čip, ale nesla si pro svou práci svou vlastní paměť která se nijak nesčítala s tou druhou. V2 tedy nesla 12MB v praxi ale měla pro textury pouze 4MB, protože další 4MB se vyplejtvaly na druhou TMU a 4 byly dedikovanej framebuffer. Ve finále to fungovalo fajn ale dnes by takovej koncept byl nerentabilní. Si představ že místo 16GB karty máš 48GB kartu s 3ma čipama o výkonu v nejlepšim případě 2. AMD chtěla jít do MCM pro menší výrobní náklady ne razantně naopak. Ten celek právě musí společně používat 1 paměť ve které je 1 framebuffer do kterho můžou všechny MCM části GPU přistupovat stejně fast (a ne citelně pomaleji jak u monolytu) to je ta nepřekonatelná bariéra, a taky to proč u compute nasazení MCM a multiGPU obecně funguje. Ale u 3D renderu ihmo ne. U compte si každej křemík počítá to svoje a latence jsou vesměs taky fuk. U renderingu ne.

Jo přístup Voodoo (hlavně Voodoo 2) byla úplná šílenost na výrobní náklady. Celkem logicky pak Voodoo3 (nebo i banshee před ním) byl jeden čip, co měl k dispozici i celou VRAM pro všechny jednotky.

https://videocardz.com/newz/amds-cancel ... ly-leaked

Up to three Shader Engine dies (SED) sit on top of each Active Interposer die (AID), where AIDs are interconnected through horizontal silicon bridges to neighbours and the Multimedia I/O die (MID); Memory-Cache dies (MCD) are not pictured, but supposedly present

zajímavé...

. Yes the thing was to have CU counts in upper 200s.
And no, no MCDs there.

but nine SEDs stacked upon three AIDs.

https://youtu.be/Ki2j11GcoU0

nevim jestli je dobra strategie celou generaci scrapnout. Meli to vyresit i za cenu ze se to opozdi.

už od pohledu je zřejmé že ten design je o hodně komplexnější než RDNA3 , a to tak že fakt hodně, takže se nedivim že to byla nocni mura. Nemyslim že to úplně zrušili, jen to posunuli do další generace. Je ale možné že finalni dizajn bude prece jen o dost zjednodušený, tohle by ty karty strašně prodražovalo, sice by ušetřili na křemíku/výtěžnosti (malé die) ale to baleni a propojovaci logika a TSV by to dělalo hodně drahou hračku a softwarově by tp taky byla noční můra

za mě ale má AMD plus, že se o takovou věc pokouší

Ten design je bezpochyb komplexnejsi , ale to ze problem odsunes , ho nevyresi. Meli vzit rdna3 a vyresit to uzke hrdlo, takhle to muzou posouvat az do rdna10

Možná to má podobné problémy a důvody odkladů, jak všechny ty Intelí čipy s podobně složitým poudřením...