PCTuning fórum

Dolár je slabší ako euro, ale musíš prirátať DPH.

Píšou, že je to z nějakýho Portugalskýho shopu a že je v tom i 23% daň. Nějak nechápu, kdo tyhle ceny řeší, mě je celkem fuk kolik to bude stát v Eurech. Cena v korunách bude stejná jako u jakýkoli jiný elektroniky, kde se přepočítává cena z dolarů. Prostě si vynásobím cenu aktuálním kurzem, přidám 21% DPH a pár procent na marže obchodníků a nejsem nikdy dál než pár desítek/stovek korun od toho, co je/bude v levnějších e-shopech. Ceny snad jasně AMD určilo, tak si může každej spočítat, kolik zaplatí. Víc jak o 2-300Kč se nesekne

https://fuse.wikichip.org/news/2458/a-l ... en-2-core/

Podrobný popis změn v Zen2

https://www.pcworld.com/article/3407797 ... -cpus.html wtf

https://www.cnews.cz/msi-zakladni-desky ... ryzen-3000

vcelku jasnej signál že X570 není brána jako náhrada X470, stojí skutečně nad nima a doprodej se nekoná když vydávaj nový revize desek, ty desky se evidentně dál budou vyrábět a jejich místo na trhu prozatím nemá co převzít

Asus zapina PCIe4 na svojich doskach https://www.techpowerup.com/257380/asus ... therboards

Šepot od lidí uvnitř AMD, dle mého velmi zajímavé informace.

ZEN 3:
- velká vstvená paměť na IO čipu. (L4 cache tvořená HBM? 1GB - 4GB? )
- proces 7nm EUV
- 4-way SMT
- nový XBOX bude mít 3 vlákna/jádro, potvrzeno z několika zdrojů, tedy bude založen na Zen3. Playstation5 má mít Zen2 údajně, ale protože vyjde jen o kvartál dřív než XBOX tak může mít také ZEN3.
- podpora pro DDR4 a DDR5 (takže nás čeká nový soket AM5 pro paměti DDR5)
- Threadripper Zen3 by mohl přijít již 1H2020 (Zen3 je opravdu za dveřmi)

ZEN4:
- IO die shrink
- údajně menší skok než bude Zen2 -> Zen3, ale větší než skok na Zen1+
- některé věci zmíněné u Zen3 se mohou objevit až u Zen4. (4-way SMT je jasný pro Zen3, takže DDR5 nebo HBM L4 cache. Umím si představit že pokud vývoj HBM IO čipu sklouzne, tak jej nasadí později až se Zen4. Zde se ukazuje že je velká výhoda mít oddělené CPU od IO)

Další je zajímavé info o Jim Kelleroviu. Zen1, 2 a 3 jsou jeho návrhy, tedy celý čipletový koncept s HBM IO die, ten člověk je fakt génius. Z toho vyplývá že v AMD mají pravděpodobně 3 nezávislé týmy pracujících na nových CPU současně. Potvrzuje to únik z LinkedIn kde jeden inženýr měl uvedeno že pracoval na Zen2 a nyní na Zen5.


Zdroj: https://www.youtube.com/watch?v=il5Zl3vGvVw

Ryzen 5 3400G review - https://www.techspot.com/review/1878-amd-ryzen-3400g/

Richie Rich píše:Šepot od lidí uvnitř AMD, dle mého velmi zajímavé informace.

ZEN 3:
- velká vstvená paměť na IO čipu. (L4 cache tvořená HBM? 1GB - 4GB? )
- proces 7nm EUV
- 4-way SMT
- nový XBOX bude mít 3 vlákna/jádro, potvrzeno z několika zdrojů, tedy bude založen na Zen3. Playstation5 má mít Zen2 údajně, ale protože vyjde jen o kvartál dřív než XBOX tak může mít také ZEN3.
- podpora pro DDR4 a DDR5 (takže nás čeká nový soket AM5 pro paměti DDR5)
- Threadripper Zen3 by mohl přijít již 1H2020 (Zen3 je opravdu za dveřmi)

ZEN4:
- IO die shrink
- údajně menší skok než bude Zen2 -> Zen3, ale větší než skok na Zen1+
- některé věci zmíněné u Zen3 se mohou objevit až u Zen4. (4-way SMT je jasný pro Zen3, takže DDR5 nebo HBM L4 cache. Umím si představit že pokud vývoj HBM IO čipu sklouzne, tak jej nasadí později až se Zen4. Zde se ukazuje že je velká výhoda mít oddělené CPU od IO)

Další je zajímavé info o Jim Kelleroviu. Zen1, 2 a 3 jsou jeho návrhy, tedy celý čipletový koncept s HBM IO die, ten člověk je fakt génius. Z toho vyplývá že v AMD mají pravděpodobně 3 nezávislé týmy pracujících na nových CPU současně. Potvrzuje to únik z LinkedIn kde jeden inženýr měl uvedeno že pracoval na Zen2 a nyní na Zen5.


Zdroj: https://www.youtube.com/watch?v=il5Zl3vGvVw

To si ten youtuber buď vycucal z prstu, nebo to "čerpá" z různejch non-name spekulací všude možně po fórech, jejichž autoři si to vycucali z prstu. Jak je v tom filmu od Formana "názor sou jako díra v zadku ctihodnosti, každej má nějakej".

Každopádně něco z toho je blbost 100% (Zen3 Threadripper v H1 2020 když Zen2 verze má vyjít v říjnu 2019), to jenom přidává k nedůvěryhodnosti toho youtubera (je vůbec sám o sobě nějakej důvod mu věřit? takhle blouznit by mohl doslova kdokoliv, teda aspoň kdokoliv s webkamerou), a tím pádem jsou o to nedůvěryhodnější ty zbylý tvrzení.

Jako podobný plácání jsem vždycky ignoroval a jenom opravdu vzácně jsem se v tom mýlil. Jako z poslední doby je snad skoro jediná výjimka kdy YT plácal měl v něčem pravdu to, že epyc má 8plus1 čipletů. A to ten youtuber mohl od někoho převzít (SemiAccurate?) nebo si prostě tipnout.

Chce to podívat se, kolik blbostí co tvrdili, se naopak pak vyvrátilo, a těch bude o dost víc. takže závěr je snad jasnej.

Shrink IO die nas urcite ceka. Zbytek? No, H12020 Zen3 asi tezko. HBM jako cache uz tu strasi v podstate od pocatku sveho zrozeni. Ale jo, Intel ted ukazal svoje (snad) budouci CPU vydobytky pouzivajici HBM. SMT je v podstate jednoducha vec, pokud uz je implementovana - staci duplikovat struktury a pridat par tagu. Proc s tim delat takovy humbuk...

Secteno podtrzeno - klasicke YT zlo dnesni doby

- ten leak je z 8.května, takže prosím bez shitstormu.
- 7nm EUV a 6nmEUV procesy jsou velmi podobné, takže je možný jednoduchý shink jako 14nm -> 12nm.
1) tedy Zen3 může mít shrink Zen3+
2) Zen2 7nm je nejspíš nekompatibilní se 7nm/6nm EUV a tudíž shrink nebude z technického hlediska

- máme potvzeno od AMD že serverový Zen3 Milan přijde Mid2020
1) ani z časového hlediska Zen2+ nedává smysl když Zen3 zde bude za rok.
2) to znamená že Zen3 jde z labu a už pomalu začínají samplovat aby v 1Q2020 rozjeli sériovou výrobu.
3) Zen4 vývoj končí a začíná běhat v labu
3) Zen5 je ve stádiu vývoje.

- Xbox2 má mít CPU Zen3 8c/24t + 1024MB L4, slabší GPU než PS5, ale má mít rozšiřující slot (PCIe4.0?) - udájně proto že "silné CPU Zen3 8c/24t bude dostatečné na gaming pro dalších 10 let".
1) To je docela reálné, protože frekvence nikam neporostou, naopak na 5nm mají klesnout, a více než 24t nebude bottleneck ještě hodně dlouho. A pokud ano, pak mohou SW odemknout 4-way SMT na 32t.
2) jestli plánují lauch Xbox2 na 3Q2020, pak se to časově kryje se serverovým Zen3 Milan. S tím že MS musí studiím dodat dev kity s předstihem, takže proto kvartál zpoždění.
3) 1024MB L4 cache jestli bude mít Xbox, tak pro servery bude k dispozici také.

Zen 3 Milan budú v mid 2020 len vzorky, tipujem, a na trh pôjde až v 2021. Rovnako ako boli minulý rok na jeseň vzorky Zen 2 Rome, pričom Rome na trhu ešte nie je - má byť 2019Q3. Ak môj tip vyjde, tak budúci rok ešte príde Zen 2+ na 7nm EUV.

Comby píše:Zen 3 Milan budú v mid 2020 len vzorky, tipujem, a na trh pôjde až v 2021. Rovnako ako boli minulý rok na jeseň vzorky Zen 2 Rome, pričom Rome na trhu ešte nie je - má byť 2019Q3. Ak môj tip vyjde, tak budúci rok ešte príde Zen 2+ na 7nm EUV.

heh, to asi ne:

Ono se ještě uvidí, moc bych ale předem nejásal nad 1GB L4 skrze HBM u CPU. Jednak 1GB modul je na HBM2 příliš malej, jeden modul by neměl velkou prostupnost, tzn musel by to ve finále bejt křemík přmo na míru (drahé) ale hlavně dost možná je to čistě výmysl pro ňákej konzoloidní čip kde to bude sloužit jako framebuffer k GPU s pomalou Vram, jak už bylo ostatně na konzolích v minulosti zvykem. Vůbec to bohužel nemusí znamenat ňákou super cache pro CPU.

Mimochodem, teď jsem k nám psal o úniku v UserBenchmark, kde je asi APU pro Xbox Scarlett, nebo PlayStation 5.

https://www.userbenchmark.com/UserRun/18618484

8c/16t, žádnej nesmysl s 3-way SMT (existovalo něco takovýho vůbec někdy někde?)

Edit: ono teda 3-way SMT byla od začátku evidentní blbost a důkaz, že ten faker ani není moc chytrej, protože sám Microsoft řekl, že tam budou jádra Zen2 a ty mají 2-way SMT a přidat tam o jedno logický jádro víc (lol), to samozřejmě nikdo dělat nebude, to by byla úplně nová CPU architekturu. A když už by ji dělali (a měli ji hotovou až o dva roky pozděj lol), tak by to bylo s 4xSMT.

A neni to úplně jedno? Já si myslim že je celkem jedno jestli konzole budou mít ZEN2 nebo3, a je i jedno zdali ZEN3 bude umět 3-way SMT. Jediné co nás bude zajímat je nárůst IPC a takt.

Nic nového to neni, IBM a SUN maj 4-way SMT už dávno. V praxi to na x86 nemá cod dělat, ano, pokud bude pipeline tak složitá že jí nezasaturujou na 100% ani 2 thready může to pár % přinést, ale to poslední (nyní s nástupem 16 jader do mainstreamu) co teď potřebujeme je více threadů.

Tak mě nejde o to, co bude mít ta architektura, ta bude taková, jaká bude a nic s tím diskusema nezměníme (ale čekám že to bude furt 2-way SMT), mě šlo spíš metodicky o to, abychom rozlišovali evidentní kraviny a nebrali je vážně jako nějaký "kandidáty"

Tím že se berou i takový výmysly jako materiál pro úvahy, se to tak zaneřádí, protože lidi u toho zapomínají říkat, že je to čistá spekulace a lidi, co nedávají pozor, si pak myslí, že je to nějakej únik a že se to fakt chystá

Ono taky, když ten člověk říká jedno blbost, která je evidentní, tak to taky ukazuje, že by se němělo zvažovat ani to ostatní.

Jan Olšan píše:8c/16t, žádnej nesmysl s 3-way SMT (existovalo něco takovýho vůbec někdy někde?)

Edit: ono teda 3-way SMT byla od začátku evidentní blbost...

Kde jsi viděl "3-way SMT "?

3-way SMT je samozřejmě blbost. 4-way SMT už zas taková blbost není.

4 way-SMT by už mělo hodně specifické využití, ala v desktopu totálně useless. Další věc je to že s takovým způsobem threadovaní by to muselo mít nějaký inteligentní schedulling, což je opět noční můra, jak to udělat aby to správně házelo potřebný workload na ty virtuální jádra a naopak na fyzická jiný. Vždyť do teď nejsou schopni pořádně nastavit schedulling u 2way SMT. Řešilo se to tu léta a týká se to jak AMD tak Intel procesorů. S takovým přístupem by si tím AMD procesory mohly výkonově spíše ublížit. Vzpomínaný Oracle /Sun a jeho CPU SPARC má hodně specifické prostředí, má i speciální OS psaný přímo pro tyhle procesory a pracuje s takovým workloadem, kde ty SMT jádra přinášejí benefit a Oracle/Sun to ladili roky. Ryzenům/EPYCům by takový přístup spíše uškodil. AMD udělá líp, když bude vylepšovat 2 way SMT například přidáním více prostředků nebo další samostatnou ALU jak to měl tuším Haswell.
Netvrdím, že by nebylo možné udělat 4 way SMT pro Epyc. Je otázkou jaký by to mělo přínos a kolik tranzistorů navíc by to stálo.... Navíc v desktopu by to stejně muselo být deaktivované na 2way SMT.