Diskuze o hardware, software a overclockingu
https://forum.pctuning.cz/
Naposledy som o "fabricu" pocul v suvislosti s Fermi a tam sa im to podla Huanga podelaloyuri.cs píše:CCX Zenu jsou spolu spojene pres jejich zbrusu novy "data fabric" - o nem se mnoho nevi. Typicky by ale mohl parametry odpovidat ringbusu Intelu. Rozhodne nejde o HT - to prijde az pro MCM Zeny.
. Dufam ze AMD nebude mat podobny problem."Fabric" je i prachobycejny crossbar... Cili neco co na CPU mame minimalne od dob dual-core.maltra píše:Naposledy som o "fabricu" pocul v suvislosti s Fermi a tam sa im to podla Huanga podelalo.
Co nie, hovorim ti, ze tam bola jasne polozena otazka a odpoved 15MB..yuri.cs píše:Ne.CageJ píše:15MB L3 pre 8 jadro..
Pokud budes chtit verit Fottembergovi, tak to vypada pro Zen+ dobre - vysoke frekvence a jako bonus vyssi IPC.del42sa píše:Nejvetsi otaznik visi na tim vyrobnim procesem a co z nej AMD dokaze casem vyzdimat...
yuri.cs píše: Intel spojuje sve CCX ringbusem.
CCX u desktop Haswellu ma (jako Zenu...): 4c + L3.
Proto se Haswell-Ex sklada ze 2-4.5 CCXs. Jenom ty sousedici spolu pres L3 jsou naprimo spojene pres ringbus. Zbyle spolu musi komunikovat jeste pres bridge a pak ringbus... Navic nektere konfigurace jsou znacne nesymetricke - 12c nebo 18c.
Obrazek vic nez tisic slov: HSW-EP
CCX Zenu jsou spolu spojene pres jejich zbrusu novy "data fabric" - o nem se mnoho nevi. Typicky by ale mohl parametry odpovidat ringbusu Intelu. Rozhodne nejde o HT - to prijde az pro MCM Zeny.
no a ? Zatím je naprosto předčasné toto hodnotit, protože vůbec neznáme dopad na výkon. Evidentně je to určitý kompromis za scalabilitu ZEN architektury, malé stavební bloky od čtyřjader a po 32 jádra....zumpar1234 píše:No tak presne o tom som hovoril,... Intel ma v konfiguracii procesora až do 8 jadra spojene vsetko cez ring BUS priamo až pri mnohojadrovych monštrach hlavne pre servery to ma prepojene cez mostiky. AMD ide davat "mostik" už pri 8 jadre na desktope.
Njn, s týmito spopularizovanými konferenciami to tak býva, že sa postupom času zmenia len na reklamné eventy... a aj keď sa preberá nejaký technický detail, tak len za účalom ukázať že naše čísla sú lepšie ako konkurenčné a to je lepšie pre produkt (podobne ako napríklad IDF).yuri.cs píše:Asi takhle:mr.qeg píše:yuri: a jaká byla odpověď na tu WT cache?Q: So L1 cache. Why was it WT? The perception is, that the WB is so much better. Is there a trade off between WB and WT?
A: So... ehm... a WT as far as.. ehm... there is definitely a trade of there...
...
V podstate je to tak, ze diky WT odpadly ECC obvody pro L1. Naopak vsechno ostatni se zrhorsilo...Dolan píše:Njn, s týmito spopularizovanými konferenciami to tak býva, že sa postupom času zmenia len na reklamné eventy... a aj keď sa preberá nejaký technický detail, tak len za účalom ukázať že naše čísla sú lepšie ako konkurenčné a to je lepšie pre produkt (podobne ako napríklad IDF).
S tými MCM a modulmi by som nepredbiehal. Možno to nemusí byť zase až tak zlé, predsa len, 2.5D technológie od čias Buldozerov o niečo pokročili, a napríklad TSMC prehlasuje, že ich 2.5D riešenia sú takmer tak dobré ako monolitické (vlastne sa aj technicky jedná o 60 alebo 40nm kremík). A Samsung, GloFo a hlavne IBM niesú pozadu.
A treba si uvedomiť, že prenos signálu z jednej časti monolitického jadra do inej tiež niečo stojí, alebo tiež že 20 vlákien súčasne pristupujúcich do "ringu" tiež nemusí byť veľmi šťastné riešenie.
https://twitter.com/daniel_bowers?lang=csQuestion:
Did 40% uplift on Zen IPC include boost from SMT?
AMD: No, that was just 1-thread improvement.
8C/16T Zen cpu obsahuje 2 CCX.Zajímalo by mě jestli bude v generaci ZEN i neco jako třeba dnes athlon x4 ale s SMT ...něco 4C/8T tak na 4.0GHz v turbu by se mi zamlouvalo přeci jen si myslím že cena za 8C/16T nebude zrovna mainstream....
Bude to závisieť od finálneho výkonu a nový výrobný proces tiež nie je lacný, takže nízke ceny pravdepodobne nebudú.WOW předpokládám že platí pro 8C/16T, to je výborná zpráva, mohl by se prodávat za slušný peníze
Zen die má méně než 200mm2 (Bulldozer 315mm2)
...jestli chce AMD ukrojit alespoň něco z trhu pochybuju že ji na to stačí takty okolo 3GHz kdyz IPC bude srovnatelná s intelem starší generace .. buď to zachrání cenou nebo taktem ...pokud se vysoké takty nedají očekávat tak to bude muset postavit 8C/16T na úrověň 4C/8T u intelu proc by to jinak někdo kupoval že?THANATOS píše:8C/16T Zen cpu obsahuje 2 CCX.Zajímalo by mě jestli bude v generaci ZEN i neco jako třeba dnes athlon x4 ale s SMT ...něco 4C/8T tak na 4.0GHz v turbu by se mi zamlouvalo přeci jen si myslím že cena za 8C/16T nebude zrovna mainstream....
CPU-Complex (CCX) sa skladá zo 4 jadier + SMT, takže určite bude aj 4 jadro/8T možno aj verzia s vypnutým SMT ako má Intel.
S vysokými frekvenciami by som to nevidel extra nádejne, ale uvidíme pri uvedení.
Bude to závisieť od finálneho výkonu a nový výrobný proces tiež nie je lacný, takže nízke ceny pravdepodobne nebudú.WOW předpokládám že platí pro 8C/16T, to je výborná zpráva, mohl by se prodávat za slušný peníze
CCX vypadá, že je komplet i s L3 cache, takže u APU nepůjde ušetřit plocha jejím ubráním.THANATOS píše: Mňa by zaujímala veľkosť cpu s jedným CCX. Ak by to bolo <100mm^2, tak by APU mohlo mať 16CU a byť menšie ako Carrizo.
4C/8T + 16CU APU by ponúklo obrovský nárast výkonu voči doterajšej ponuke od AMD.
