PCTuning fórum

V desktope rozhodnu dosiahnutelne takty Zen procesorov o uspechu alebo neuspechu. A to este k tomu snivam svoj sen o tom ze IPC Zenu bude velmi blizko Broadwellu.

On takt je jen jednou z veličin k výkonu, IPC bude nejdůležitější. Kdyby ty CPU měly IPC Broadwellu (čemuž já stále nevěřim ani náhodou) a defaulty kolem 3Ghz a strop kolem 3,6-3,8 (negativní odhad, osobně si myslim že se přes 4Ghz přehoupnou), tak by to byla pro AMD bomba a plně konkurenceschopná CPU, obvzláště ty 8 jádrové modely by dost zahejbaly trhem a ZEN by se mohl prosazovat i v serverech.

můj tip je že bude mezi i7-3770 a i7-5820K na 4,2 GHz.

DOC_ZENITH píše:On takt je jen jednou z veličin k výkonu, IPC bude nejdůležitější. Kdyby ty CPU měly IPC Broadwellu (čemuž já stále nevěřim ani náhodou) a defaulty kolem 3Ghz a strop kolem 3,6-3,8 (negativní odhad, osobně si myslim že se přes 4Ghz přehoupnou), tak by to byla pro AMD bomba a plně konkurenceschopná CPU, obvzláště ty 8 jádrové modely by dost zahejbaly trhem a ZEN by se mohl prosazovat i v serverech.

3.8GHz? To by bolo fajn,... mna trapnia "nočne mory" o 3.5GHz strope.

Zato těch 8,5% navíc je fakt zásadních

můj tip je že bude mezi i7-2600 a i7-4770 na default

Co jsem viděl srovnání, a nějaké zákulisní info. Mám se na co těšit a myslím si že bude směle konkurovat "adult" intelu.

konecne pekna fotka CPU do AM4 ... nozicky jsou tam pekne narvany, nevim proc to delali s tou mezerou uprostred na ne jak u AM3 po cely plose. Rovnat ohnuty piny bude skutecna lahudka
http://www.cnews.cz/mame-fotky-procesor ... onu-x4-950

tak ono plošky čo má intel tiež nič moc
už som videl pekne povyťahované piny zo socketu kedže boli doslova vpálené do cpu

No dufam , ze ZEN sa vydari... Som zvedavy na tento novy pocin od AMD a ci sa poucili z chyb minulych. Ja si brusim zuby na 8C/16T

http://wccftech.com/amd-zen-intel-kaby- ... uary-2017/

takze AM4 pre zen sa budu volat X370
a datum vydania - februar 2017
tj nakup to vidim na cca april

Mno budeme muset počkat, to je jistý

AMD A320, B350, X370 - no zdá se mi, že AMD až moc okatě kopíruje názvy Intel čipsetů. Intel jede v tomto systému označování (s menšími změnami) od doby P35 (Core2 Duo, rok 2007), čipsety série 300 by měly přijít společně s nástupcem Kaby Lake někdy v roce 2018, v posledních letech to bývá 6 variant+jeden X higendový, takže tu pak pravděpodobně budeme mít čipsety Intel Z370, H370, Q370, Q350, B350, H310 a možná X390 (pro Skylake-X a Kaby Lake-X).
Doufám, že to označení procesorů bude nějak unikátní a odlišitelné (snad se AMD za Zen nestydí, ne?). Jestli to totiž má být nějaký hloupý marketingový plán na zmatení zákazníka (pomalu stylem padělků Pansony, Sonic atd.), tak to by značilo už předem pěkný průšvih.

třeba se jen vracej ke kořenům

mohli by alespoň před koncem roku poslat funkční platformy na testy, jestli to budou uvádět někde v dubnu, tak bude Kaby už jistě na pultech

dodatečné info k předchozí zprávě

GlobalFoundries' 7nm Process

- late 2018
- 30% die shrink from 14nm
- 30% faster or 60% less power than 14nm
- Gate pitch as small at 30nm

GF: Defect densities at 14nm are below 0.8 parts per million

http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1330467

To znie dobre, ak sa k tomu aspoň priblížia, tak v niektorých aspektoch budú aj pred Intelovim 7nm procesom. Len o 3 roky skôr.

Btw.: tých 30% faster sa asi netýka 14nm HP, že? Ale aj tak, A72 na 3,5GHz neznie zle, pritom rýchlejšia pipeline v A73 pôjde ešte vyššie.

Papír snese všechno, víme jak na papíře měl bejt třeba AMD 32nm a Intel 32nm že... a jak si stály v praxi.

jedno je jisté, ten proces vůbec nebude levný a bude i technologicky náročný = hodně věcí se může po.... :

"The process supports 17 layers of metal and could require 80-84 masks steps to handle up to quad patterning on some critical layers. The biggest challenge with the process today is in parasitics and yields for the middle metal layers connecting transistors to chip wiring.

“That’s the Waterloo for the industry,” said Jha.

Otázka je, či ceny procesorov zdvihnú voči súčasným cenám.

V komentároch k tomu článku na eetimes je napísané upresnenie, že ten 30% nieje die shrink, ale cost reduction. Densita by mala byť zhruba dvojnásobná (... 7nm FinFET technology is expected to deliver more than twice the logic density... http://www.globalfoundries.com/newsroom ... technology ).

To je mimochodom podobné, ako to čo "zažil" Intel na 22nm. Druhá generácia mala viac metalických vrstiev ale aj tak to bolo výhodnejšie.

A tých 30nm je "FIN pitch is getting down into the 30nm range"