PCTuning fórum

N-N-N

Krteq píše:2 Milky1368: Ano, densita = hustota (počet tranzistorů na mm^2)

"densita = hustota", ale ve zcela jiném významu!

Densita-Denzita, je optická veličina vyjadřující optickou propustnost materiálu! Výraz se používá ve fotolitografii u tenkých vrstev. Při dané síle tenké vrstvy a dané optické propustnosti můžeme mluvit o dané hustotě materiálu.

Densita má vždy krom optických vlastností souvislost se sílou vrstvy, nikoliv s její šířkou či délkou, nelze jí vyjádřit počet prvků na plochu!

Pro vyjádření počtu prvků - tranzistorů na plochu slouží veličina "Stupeň integrace"!!! Hrubé dělení stupně integrace je:
1. SSI (Small-Scale Integration)
2. MSI (Medium-Scale Integration)
3. LSI (Large-Scale Integration)
4. VLSI (Very Large-Scale Integration)
5. ULSI (Ultra-Large Scale Integration)
6. WSI (Wafer-scale integration)
7. SOC (System-on-a-Chip)
8. 3D-IC (Three Dimensional Integrated Circuit)

Pro přesnější vyjádření se může doplnit konkrétním číslem či hodnotou.

Densita, jako počet ks/plochu se ještě používá při měření hustoty osídlení... (Flora - Fauna) ...


//Krteq - Vyděleno z threadu ATi RV775/790 - informace, novinky, spekulace

každému s IQ alespoň 75 došlo, že densita o které se tu mluví je hustota tranzistorů na mm^2, nevím co nechápeš na přirovnání k hustotě obyvatelsva, to že se ten pojem ve fotografii používá k vyjádření něčeho jinýho je zde naprosto irrelevantní

Federmann píše:Densita, jako počet ks/plochu se ještě používá při měření hustoty osídlení... (Flora - Fauna) ...

Ano, samozřejmě jsem myslel průměrný počet kopretin a syslů na každý akr golfového hřiště Dirka Meyera…

N-N-N

Vivec píše:každému s IQ alespoň 75 došlo, že densita o které se tu mluví je hustota tranzistorů na mm^2, nevím co nechápeš na přirovnání k hustotě obyvatelsva, to že se ten pojem ve fotografii používá k vyjádření něčeho jinýho je zde naprosto irrelevantní

Federmann píše: N-N-N

Densita-Denzita, je optická veličina vyjadřující optickou propustnost materiálu! u tenkých vrstev. ...Výraz se používá ve fotolitografii ...

Fotolitografie je výroba polovodičů! NENÍ TO FOTOGRAFIE, je zde sice jistá podobnost. Tenké vrstvy jsou masky, jednotlivé vrstvy tranzistorů, spojů, odporů, kondenzátorů, oxidů, prostě vše spojené s výrobou polovodičů!

Vidím, že se zde sešli dlouholetí vývojoví pracovníci výroby polovodičů a v názvosloví mají jasno.

Federmann píše:Tenké vrstvy jsou masky, jednotlivé vrstvy tranzistorů, spojů, odporů, kondenzátorů, oxidů, prostě vše spojené s výrobou polovodičů!

No vidíte, a já si celou dobu myslel, že GPU jsou složena hlavně z tranzistorů (neobsahují cache).

Mimochodem, sám si pletete pojmy. Masky se ve fotolitografii používají jako "stínitka" přes která se promítá požadovaný vzorec pro určitou vrstvu na waferu.



Zpět k výrazu "densita". Každému bylo/je jasné že šlo o výraz převzatý z anglického "density" - hustota (jenom mi ujelo mm^2 (plocha), mělo být mm^3 (objem)).

N-N-N Je zcela zbytečné jakkoliv pokračovat. Až toho na maskách uděláte 1%, které jsem udělal na zeměkouli já, tak budete vědět o čem je řeč a můžeme pokračovat.

Krteq píše:

Federmann píše:Tenké vrstvy jsou masky, ...

Mimochodem, sám si pletete pojmy. Masky se ve fotolitografii používají jako "stínitka" ... mělo být mm^3

Vy máte doma clean-room a fotolitografický stroj za miliony?

Fotolitografie

Ultrafialové záření je na wafer zaměřováno přes složitý systém čoček a masku vzorů, po které je výsledný obraz před promítnutím na wafer zmenšen (typicky 4-5x). Maska chrání části waferu před ultrafialovými paprsky. Části nechráněné před těmito paprsky se naleptají. Na každou vrstvu čipu se při postupném vrstvení použije jiná maska s příslušnými vzory...


Masky

Ty se při výrobě čipů používají jako prostředek a zdroj vysvícení správných vzorů na každé jednotlivé vrstvě budoucího čipu. Každá fotolitografická maska u dnešních čipů představuje řádově GB dat, které jsou nutné pro jejich výrobu. K výrobě moderních čipů je dnes třeba až 20 či více masek. Fotolitografické masky se poté používají v zařízeních pro fotolitografii. Dnes ještě stále s použitím záření s vlnovou délkou 193 nm...

N-N-N http://www.ettnet.de/en/gebraucht-bak760-bpu100.html
Zde je BAK 760, jenom malý zlomek výrobní linky fotolitografických masek, kterou jsem v minulost, nejenom spolu s licencí Balzers kupoval, přebíral a měl se spoustou zaměstnanců kompletně na starosti. Linka obsahovala v té době to nejlepší na zeměkouli, pak jsem navazoval řadu normálu přímo na celosvětové světové měrové středisko v Anglii. Dodnes se podílím na školeních pro takové firmy http://www.roznovskastredni.cz/vakuum.php (Technologie tenkých vrstev. Metody depozice tenkých vrstev, vlastnosti tenkých vrstev a jejich měření.) můžete se příhlásit.Takže problematiku trochu znám, ale to zde vůbec nepatří.

Federmann píše:N-N-N Je zcela zbytečné jakkoliv pokračovat. Až toho na maskách uděláte 1%, které jsem udělal na zeměkouli já, tak budete vědět o čem je řeč a můžeme pokračovat.

Vážený pane, za svoji krátkou kariéru na tomto fóru jste stihl naplácat takových nesmyslů, že jste ten poslední, kdo by měl takovéhle výroky vypouštět z úst.

Samozřejmě, nikdo nerozumí všemu. Ale pokud něčemu nerozumím, je nejen vrcholem neslušnosti o daném tématu poučovat osoby, které s ním mají daleko větší zkušenosti, ale mimo jiné to působí i značně komicky.

Ať je fotolitografie vaším oborem, nebo není, nemohu nic z toho, co napíšete, brát vážně, protože v oborech, kterým pro změnu rozumím já, jste napsal se suverénní jistotou takovou snůšku nesmyslů, že zkrátka nemohu jinak, než předpokládat, že v ostatních to nebude lepší...

Federmann píše:...

Pokud je to tedy Váš obor, vysvětlete mi prosím nějak stručně (Vy jako profesionál s praxí v oboru mě naprostému laikovi) proces výroby čipu na waferu a hlavně, k čemu tedy podle Vás masky slouží. Ve všech článcích o výrobě mikročipů co jsem četl uvádí, že se maska používá pro zastínění fotorezistoru před ozářením.

Federmann:
Tentokrát musím dát no-xovi za pravdu.
Takovýchto o něco větších (1200) "balzersek" máme několik desítek, ty nejstarší ještě z doby, kdy Balzers byl malou lichtenštejnskou garážovou firmou. Do jedné jsem dokonce pokusně instaloval magnetron vlastní konstrukce. Tohle není důkazem nějakých tvých znalostí a není tím ani nějaké vakuové školení, které jsem např. u nás pro obsluhy prováděl sám.
Nechci vyjmenovávat všechny tvé perly, ale konkrétně - pokud si myslíš, že slovo densita se dá použít jen pro hustotu materiálu z hlediska jeho optických vlastností (příp. floru a faunu), tak to máš velmi omezený přehled. Densita je prostě obecně hustota, může být plošná, objemová, materiálu, prvků atd.

Krteq - to není fotorezistor, ale fotocitlivá vrstva, která se přes masku osvítí, vyvolá a exponovaná část se odplaví, prostě jako když se amatérsky vyrábějí plošné spoje. Ale F. ti to určitě vysvětlí.

Herkis píše:...to není fotorezistor, ale fotocitlivá vrstva, která se přes masku osvítí, vyvolá a exponovaná část se odplaví, prostě jako když se amatérsky vyrábějí plošné spoje. Ale F. ti to určitě vysvětlí.

Však jsem to tak psal a tak to taky chápu (a všude je to tak posáno), ale F. píše o masce něco jiného.

Mnohem lepší je vysvětlovat těm co mají zájem naslouchat a ptají se, jak těm co neustále oponují pak z toho nemá nikdo nic.

Nepsal jsem o masce, ale o tenké vrstvě a jako první příklad jsem uvedl masku.

Fotolitografická maska je vyrobena složitou technologii na speciálním skle. Sklo má rovinnost řádově do 1µm a je bez jakýchkoliv defektů. Na povrch skla je napařen či na-prášen kov, jeho oxid či jiná sloučenina o požadované síle a optických vlastnostech. Síla vrstvy (densita) se měří při napařování či naprašování prosvěcováním, tím je vyroben polotovar, který se dále lakuje fotorezistem (světlo-citlivý lak), jehož síla se rovněž měří.

Originál masky se vyrábí přímým krokováním - nasvěcováním generátorem obrazců, či krokovací kamerou. Kopie se vyrábí přenesením obrazce fotocestou. Fotocestou se rovněž provádí přenesení obrazce na křemíkovou desku. Do cca 1µm se přenáší obraz 1:1 a kontaktní metodou, maska s maskou, či maska s křemíkovou deskou se dotýkají, vzduch mezi nimi se vyčerpá. Rozměry menší jak 1µm se nepřenáší kontaktně, ale pomocí optiky, zde je maska vždy ve větším měřítku, nedá se osvítit celá křemíková deska, jak u kontaktní metody, proto se opět krokuje, stejně jak se vyráběl originál masek, tam se však tvořil obrazec za obrazcem, nyní se přenáší skupina čipů. Křemíková deska je samozřejmě opatřena fotorezistem.

Fotorezist na desce však neslouží k tomu aby se pomocí něj vytvářel budoucí obrazec, jak je to u fotorezistu na masce, ale slouží pro vytvoření maskovací vrstvy SiO2. Tedy fotorezist se po nasvícení vyvolá a křemíková deska se nechá zoxidovat, na chráněných místech nezoxiduje, pak se lak omyje a provádí se vlastní operace, difuze, epitax či implantace, po dokončení operace na celé desce se oxid odleptá a tak dále a tak dále.

Používám od roku 58 v Čechách vžitý název křemíková deska, všechny operace se provádí v superčitých či ještě čistějších prostorách, většina operací se provádí ve vakuu, proto se jedná o vakuovou techniku, tenké vrstvy se požívají nejenom na výrobu polovodičů ale na mnoho dalších věcí, jako optické filtry, reflexní vrstvy, fotolitografická maska je právě takovým případem tenkých vrstev atd. atd. dalo by se diskutovat o konkrétních zařízeních, podmínkách i některých Know-hau bylo by to na strašně dlouho.

Herkis píše:Federmann:
Tentokrát musím dát no-xovi za pravdu.
Takovýchto o něco větších (1200) "balzersek" máme několik desítek, ty nejstarší ještě z doby, kdy Balzers byl malou lichtenštejnskou garážovou firmou.

Krteq píše:...ale F. píše o masce něco jiného.

Nikdy neříkám to co není pravda, druzí si však často myslí opak, stejně jak zde:
• Já píši o tenké vrstvě a někdo si představujete funkci masky, dvě naprosto odlišné záležitosti.
• Já píší jen velmi povrchně o velmi složité chemicko-fyzikálně-technologické operaci při výrobě tenké vrstvy řádu nm, jejíž složení, hustota, optické vlastnosti jsou samostatnými vědními obory a někdo si představuje obsluhu zařízení na napařování či naprašování zrcadlové plochy řádu µm, bez jakékoliv prostorové složitosti.
• Ta "malá garážová firma" měla pobočky po celé zeměkouli včetně US a CCCP a dodávala celosvětově více než polovinu technologii. Znal jsem ji velmi dobře a byl jsem dál než v té garáži, kde se krátkodobě skladovaly díly a zařízení vyrobené jinými dodavateli, aby se následně poskládaly do nějaké technologické linky. Balzers byl hlavně o Know-Hou, nějaký čas jsem tam pobýval a ne jenom tam.

Ale zpět, nebo přibude těch co mi vůbec nerozumí, jak je vidět každý se často bavíme o zcela něčem jiném. Pokud si někdo myslí, že někde nemám pravdu, vyjma spekulací, nech se mi ozve, nebo hledá chybu sám u sebe. Není to o tom že bych si vymýšlel, ale o tom že druhá strana ani netuší jak je problematika složitá.

Nedělám se a nejsem tak chytrý, pouze jsem byl ve správný čas na správném místě a několik let jsem se v této problematice pohyboval, vyráběl ,vyvíjel zkoumal atd. Kdybych tam nebyl já byl by tam někdo jiný. Dnes je to spíše nostalgie, neboť špičkové technologie tu nejsou. Zařízení, které jsem kdysi kupoval dnes stále slouží v ON-semi. V bývalí kolegové v NDR mají AMD.

Pokud si někdo myslí, že jsou jeho znalosti ve vakuové technice na takové úrovni, že může dělat lektora, budu rád když přijde přednášet. V Čechách se od revoluce zastavil čas a není zde téměř nic, včetně vysokých škol. Jediné co je poblíž, je ŠTUBA Bratislava, kde je vynikající pan prof. Ing. Daniel Donoval, DrSc. ... Zde se šlo cestou nano-technologii, když Tesla Rožnov a Piešťany v této oblasti padly.

Asi pořád mluvíme jeden o voze a druhý o koze nebo nevím.

Zde jsou články ze kterých jsem čerpal (jedná se sice o výrobu CPU, ale princip je stejný):
Intel Backgrounder - How A Microprocessor Is Made

Photolithography, the process in which circuit patterns are printed on the wafer surface, is next. First, a temporary layer of a light-sensitive material called a "photoresist" is applied to the wafer. Ultraviolet light shines through the clear spaces of a stencil called a "photomask" or "mask" to expose selected areas of the photoresist. Masks are created during the design phase and are used to define the circuit pattern on each layer of a chip. Exposure to light chemically changes the uncovered portions of the photoresist.

Svět Hardware - Jak vzniká procesor aneb procesorová kuchařka - Výroba procesoru

Fotolitografie

Dalším z kroků je proces zvaný fotolitografie. Ultrafialové záření je na wafer zaměřováno přes složitý systém čoček a masku vzorů, po které je výsledný obraz před promítnutím na wafer zmenšen (typicky 4-5x). Maska chrání části waferu před ultrafialovými paprsky. Části nechráněné před těmito paprsky se naleptají. Na každou vrstvu procesoru se při postupném vrstvení použije jiná maska s příslušnými vzory.

Jak vzniká procesor - moderní výrobní technologie - Trendy v oblasti fotolitografie

Federmann píše:
Originál masky se vyrábí přímým krokováním - nasvěcováním generátorem obrazců, či krokovací kamerou. Kopie se vyrábí přenesením obrazce fotocestou. Fotocestou se rovněž provádí přenesení obrazce na křemíkovou desku. Do cca 1µm se přenáší obraz 1:1 a kontaktní metodou, maska s maskou, či maska s křemíkovou deskou se dotýkají, vzduch mezi nimi se vyčerpá. Rozměry menší jak 1µm se nepřenáší kontaktně, ale pomocí optiky, zde je maska vždy ve větším měřítku, nedá se osvítit celá křemíková deska, jak u kontaktní metody, proto se opět krokuje, stejně jak se vyráběl originál masek, tam se však tvořil obrazec za obrazcem, nyní se přenáší skupina čipů. Křemíková deska je samozřejmě opatřena fotorezistem.

Bavíme se o tomtéž, já znám problematiku jenom z výroby a výzkumu a Know-Hou atd., nemám nastudováno z propagačních materiálu ani Wikipedie. Když se podívám na marketingovou stránku Intelu, tak nemám žádných výhrad a nenapsal bych to líp. Problém je v tom, že já za textem vidím konkrétní výrobní proces, se všemi detaily a výroby-neznalý čtenář si představí něco jiného.

Časté chování zdejšího fóra, bych vysvětlil na příkladu popisu GPU, někdo populárně napsal, že je uvnitř GPU skupina tranzistorů, které se starají o vykreslování obrazu:
• Problematiky "znalý", ví jak vypadá grafická karta, ví jak vypadá tranzistor a ví jak na monitoru vypadá obraz, vše má přece doma.
• Jenže člověk znalý na jiné úrovni, si představí množství stream procesorů sběrnice atd.
• Nyní se začnou oba bavit a znalý řekne "znalému" že je uvnitř srteam procesor a dokonce několik a "znalý" začne prohlašovat "co je to za hlupáka", když neví, že procesor je na desce, hned vedle GPU...
• "Znalý" se nezeptá, nemá totiž koho, takový hlupák co neví kde je procesor mu přece nemůže poradit a většina kamarádů má stejný názor, přece když otevřou počítač procesor je na desce vedla GPU a basta.

Podívejte se pozorně na můj text, všechno tam je, ale takovou problematiku vysvětlovat na fóru je dost obtížné, když nevím, kterému slovu ještě rozumíte a kterému již ne. Když jsem se zmínil o tenkých vrstvách v souvislosti s densitou, tak bylo hodně chytrých a ještě chytřejších, ale zjevně nikdo ani netušil o čem se bavím já, což jsem v začátku nemohl ani tušit.

Kdysi jsem chtěl napsat skripta, možná to ještě někdy udělám. Před rokem jsme ještě měli obor kde jsem to učil, zatím pro nezájem o technologie, nepokračuje. Je to strašně krásná a perspektivní, ale náročná problematika, každý by chtěl raději jen programovat, nejlépe hrát hry.

Je fakt, že málokdo ze zdejších uživatelů je schopen s tebou diskutovat o výrobě IO. Ale stejně tak pochop, že tvé znalosti v jiných oblastech mohou být úplně stejně děravé; pak se nediv, když tu někdo prohlásí, že píšeš nesmysly.

P.S. První balzersky naše firma kupovala v 50tých letech. Po několika renovacích dodnes slouží k výrobě převážně interferenčních vrstev. Doufám, že nechceš tvrdit, že ti je přes 70.

Federmann píše:• Ta "malá garážová firma" měla pobočky po celé zeměkouli včetně US a CCCP a dodávala celosvětově více než polovinu technologii.

Poprosim nejaky dokaz.

Federmann píše:Nedělám se a nejsem tak chytrý, pouze jsem byl ve správný čas na správném místě a několik let jsem se v této problematice pohyboval, vyráběl ,vyvíjel zkoumal atd. Kdybych tam nebyl já byl by tam někdo jiný. Dnes je to spíše nostalgie, neboť špičkové technologie tu nejsou. Zařízení, které jsem kdysi kupoval dnes stále slouží v ON-semi. V bývalí kolegové v NDR mají AMD.

onsemi vyraba na 150mm doskach, alebo mi chces povedat ze pred neviem kolkymi rokmi ked 150mm dosky maximalne testovali intelaci, uz mali v roznove stroj na 150mm dosky?

socket píše: Poprosim nejaky dokaz. ..

onsemi vyraba na 150mm doskach, alebo mi chces povedat ze pred neviem kolkymi rokmi ked 150mm dosky maximalne testovali intelaci, uz mali v roznove stroj na 150mm dosky?

Historie od roku 1946
"With the support of Prince Franz Josef II and Swiss industrialist Emil Georg Bührle, Professor Max Auwärter founded Gerätebauanstalt Balzers. The objective was to make the then largely unknown and little-researched vacuum thin-film technology useable on an industrial scale. Since no systems and equipment for the production of thin-film coatings were available at the time, the company developed and produced them in-house. The first popular applications were sun protection and anti-reflection coatings for ophthalmic lenses, anti-reflection coatings for camera lenses, optical filters and reflectors and thin films for electronic applications." http://www.oerlikon.com/ecomaXL/index.p ... milestones

Současné servisní střediska http://www.oerlikon.com/ecomaXL/index.p ... _locations

Products & Solutions
"Coating Services: Oerlikon Balzers operates its own coating centres in every major industrial region of Europe, the Americas, and Asia. Tens of thousands of customers make use of this contract coating option. Every day, Oerlikon Balzers coats hundreds of thousands of tools and precision components." http://www.oerlikon.com/ecomaXL/index.p ... y_overview
Pobočky si rovněž můžete najít, ale je to na dlouho.

Někdy 84 a dále se v Tesle jelo na 4", tedy 100mm, ale většina zařízení uměla mnohem více.

Herkis píše:
P.S. První balzersky naše firma kupovala v 50tých letech.

Pokud mají nějaký BAK 1200 tak se dají dělat i metrové věci, což je trochu víc jak nějakých 12" tedy 300mm. A mají ho již 60let?

Ten problém není v rozměru křemíkové desky, ale v technologii. Jak jsem uvedl 84 a dále se již dělalo na 4", ale detaily dosahovaly k 1µm!!! kde kontaktní maskování končí. Dnes dělá ON-semi nějakých 7 a více µm, dělá IO pro řídící účely, ale Tesla dělala 8080, 3000, a pod. Masky se dělaly pro mnoho dalších. Pokud nepůjdou pod 1µm, tak se část zařízení dá použít i pro 200, 250 a více mm.

Ohledně balzersek. Myslím, že označení těch nejstarších je BA1200 (na tom provoze jsem nebyl už více než 10 let) a nikde jsem nepsal, že jsme je koupili na výrobu něčeho, co se týká polovodičů. Mají dvě difúzní vývěvy se vstupním otvorem 300mm, otočný stůl a čtyři odpařovací "lodičky", odměřování tloušťky vrstvy krystalovým oscilátorem. Tady mám pocit, že jsi úplně mimo a že nečteš, co jiní píší.

Ty si prostě jen píšeš svoje dogmata a naprosto ignoruješ fakta. Howgh!

Balzers vznikl 1946 a tranzistor až 1948!

Federmann píše: Historie od roku 1946
"With the support of Prince Franz Josef II and Swiss industrialist Emil Georg Bührle, Professor Max Auwärter founded Gerätebauanstalt Balzers. The objective was to make the then largely unknown and little-researched vacuum thin-film technology useable on an industrial scale. Since no systems and equipment for the production of thin-film coatings were available at the time, the company developed and produced them in-house. The first popular applications were sun protection and anti-reflection coatings for ophthalmic lenses, anti-reflection coatings for camera lenses, optical filters and reflectors and thin films for electronic applications."
...tak se dají dělat i metrové věci,

• Napsal jsem, že se v té BA1200 dají dělat věci o velikosti 1m ..., které se mi vešely i do BAKu760.
• Vakuářské zařízení slouží pro vytvoření vakua, ve kterém se dá dělat cokoliv. Balzers se specializuje na tenké vrstvy, které se používají při výrobě bižuterie, optiky, ale i polovodičů a dalších výrobách

//edit Don: Promaz OT a flamu (vydeleni z prispevku)... venujte se tematu a ne DX11 apod. Nasledny unlock