notas HP dv6000-6500

[tibor323]

cavte, na tomto notase mi po cca 5min pri pozerani netu zkape gk, artefakty take ciary ale notas asi nezamrzne, cim to moze byt? mal som ho rozobraty, pastu som vymenil, dal som noctua, podotahoval sroby, teplota cpu 28C, gk idle 54, v zatazi prime cpu 50, gk 65, zaujimave ze 3dmark mi presiel, dakedy to ide aj 30min a dakedy padne po 5min,,, to je druhy notas nie ten corei3 co som cel taktovat, tento ma atlon x2 2gb ram a 7150 geforce, teraz som tam strcil druhu ramku no zatial ide, ja mam prepoklad ze je v prdeli gk

[-- DiL --]

1) silny reci jako "..v pr*eli.." a pod si nech do hospody

2) tvuj odhad je spravny, opravdu odchazi grafika (velmi casty problem u techto sdilenych nVidia grafik)

[tibor323]

zajimave je ze tie testy co su v atitol idu normalne gk ma aj cez 80c a nezamrzne ziadne artefakty, no pri prezerani netu cez operu to zamrzne a cez internet explorer nie, a aj pri pozerani filmu to zamrzne, 3dmark hodi blue screen, prime 95 bezi v pohode a do toho este pusteny ati tool artefakt scan a bezi to ok, hmm nechapem, nedaju sa dako znizit takty gk mozno by to pomohlo, zaujimave je este to ze ramka je 666mhz a vydi ju len ako 160mhzx2 cize 333 a tak aj pise v gpuz mem clock na gk 333mhz ,jadro je v idle 100, pri filme 250 a max 400, ono to asi zamrzne pri tych 250mhz kedze 400ide ok pri ati tool hmm

[Maranov]

Je to pravděpodobně HW problém - studený/prasklý spoj apod. Tyhle grafiky tím holt trpí, moc ani nemá cenu to opravovat.

[tibor323]

jj je to studak pod cipsetom/gk, gk ma v cipsete, cakam kym kamarat bude mat akysi stroj na opravu tohto

[-- DiL --]

ten "..akysi stroj.." bude nejspise BGA rework stanice a kamarad se predpokladam chysta provest reflow (pretaveni). pokud je to tak, doporucuju dve veci:

1) pouzit spodni predehrev
2) pokud bude mezi chipsetem / GPU a heatsinkem chladice nejaka teplovodiva paska ci hmota, nahradit ji medenou destickou (tl.dle potreby 0,5-1,0mm). zvysis tak tepelnou vodivost, coz prinese snizeni teploty, coz ma zase pozitivni vliv na zivotnost BGA kontaktu. nekdy taky byva na heatsinku nalepena kovova folie, na kterou teprve doseda kontaktni plocha chipu. doporucuju ji taky odstranit (jelikoz ma tloustku max 0,1mm, neni potreba ji nahrazovat medenou podlozkou). v obou pripadech by by na vsechny kontaktni plochy (chip, medena desticka, heatsink) mela byt pred sestavenim nanesena teplovodiva pasta (treba arctic cooling mx-2).