Co je Dynamic OC Switcher? CPU dynamicky mění ručně zvolený allcore boost a single core boost v závilosti na zvolené aktuální spotřebě či teplotě. Nepřijdete tedy o vysoký výkon single cores a zároveň multicore bdue mnohem vyšší než na PBO nastavení.
Nově u Asus desek bude představena tweakovací věc zvaná Ryzen Core Flex. U ní bude možné nastavovat chování procesoru dle voltáže, aktuální spotřeby a tedy přizpůsobené vašemu chlazení. Máte například chladič, co by neutáhl 250W procesoru a tudíž si nastavíte, že se CPU v určitém stavu tpeloty a PPT podvoltuje a frekvence mu klesne na některých jádrech např o 200 MHz dolů. Je tu znovu funkce OC, nikoliv (jen) pro defaultní nastavení.
Hlubší detaily k této funkci až po NDA
Asus PBO edhancement - jedno kliknutí pro snížení teplot a zvýšení výkonu
https://edgeup.asus.com/2022/control-th ... hancement/
AI overlcocking, DOS a Core Flex
Ttyo funkce jsou součástí Asus X670E desek (pozor, ne tedy u X670-P). AI overclocking je posunut na další level a desky s nimi kombinují auto OC s funkcemi Dynamic OC switcher (DOS), PBO a Core Flex dohromady. Stěží ručním laděním překonáte AI OC, a pokud ano, zabere vám to spoustu času a úsilí.
DOS je funkce, která kombinuje single core výkon (klidně v kombinaci s PBO) a ručně nastavený allcore režim dle proudové hodnoty o který si řekně CPU a kterou mu vy musíte zvolit (např si zjistěte, kolik žere CPU při zátěži 4-6 jader v HWinfu)
Core Flex pak je unikátní funkce, která dovoluje uživateli definovat mezní hodnoty a chování za podmínek překročení mezní hodnoty (ideál asi navolit na teploty a PPT)
Info o řadiči a nastavení RAM
6000 DDR5 by také mělo být teoretické cca maximum pro 1:1 FCLK (3000 MHz), (u Intelu jakoby Gear1, který však nejde)! Co lze s jiným poměrem pamětí je zatím otázkou. Spekulace mluví o tom, že se to ještě agesou ladí a bude ladit. Nicméně na výkon bude důležitější držet DRAM takt vůči UCLK v poměru 1:1 a FCLK klidně nechat na auto. Nejspíše to bude lepší pro stabilitu a nebo nižší napětí do FCLK. V auto nativním nastavení tedy to bude 1733 FCLK : 2600 UCLK :2 600 DRAM (při použití nativně podporovaných DR5 5200) takt
webstránka X670E-PRo Wifi: https://www.asus.com/Motherboards-Compo ... -PRO-WIFI/
Nově je top model ze série PRIME model Prime X670E-Pro WiFi. Díky podpoře pamětí DDR5, slotu PCIe 5.0 x16 a slotu PCIe 5.0 M.2 se jedná o cenově zajímavou volbu. Najdeme zde WiFi 6E, 2,5Gb ethernet a konektor Thunderbolt 4. IO shiled je pochopitelně již předinstalovaný a je zde i užitečné tlačítko Q-Release pro slot PCIe, které odstraňuje potíže s vyjmutím grafické karty. Deska má několik Q-LED pro detekci a řešení možných problémů během postu.
Kdo však bude chtít budgetovější desku z čipsetu X670, ten sáhne asi po modelu Prime X670-P WiFi či Prime X670-P. Měly by mít prostor pro tři M.2 disky (detailnější info zatím nevím) a i zde je znovu header pro Thunderbolt 4. Verze s WiFi 6 bude asi o pár stokorun dražší a absence Wifi6E vás asi trápi moc nebude
. Pokud se spokojíte s kabelovou sítí, zvolte jinak identický model Prime X670-P.webstránky k desce:
https://www.asus.com/Motherboards-Compo ... 70-P-WIFI/
přehled specifikací
//aktualizováno 19.10.2022
