ATI HD2900 XT (R600) CHLADENIE

sharker · Příspěvek od **sharker** » ned 13. kvě 2007, 23:26

Zakladam nove tema .... obdoba pre 8800GTX/GTS

Obrázek

Takze .... fakt je ze jadro je nizsie ako ochranny ramcek ktory ho obklopuje.

Bloky ktore maju dotykovu plochu vacsiu ako je vnutorny priemer ramceka su nepouzitelne

Ostava bud uprava bloku pripadne pouzitie medenej dosticky .. coz nieje zrovna rozumne nakolko je to dalsi clen zhorsujuci prechod tepla medzi jadrom a chladicom

Samozrejme su bloky ktore su na takuto situaciu pripravene napr MCW60 od Swiftechu ....
Obrázek

Dalsia moznost je pouzitie fullcover bloku.
Prvy znamy pochadza od firmy DangerDen
Obrázek

Eddy z EK Slovenia uz potvrdil ze jeho blok je uz hotovy a iba caka na dokoncenie jeho novych vyrobnych liniek a hned ako bude schopny ho produkovat tak ho predstavi

Tak a co teraz ... je vela blokov ktore maju problem s tym ze su vacsie ako "medzera" medzi ramcekom a blokom.
Bola navrhnuta uprava frezou pripadne ak si niekto veri a je dostatocne manualne zrucny moze pouzit aj pilnik

Dalsia moznost je dat onen ochranny ramcek dole.

Este ma napada ..ako sa budu ucinne chladit napetove regulatory a pametove moduly osadene na opacnej strane karty

Opat mozeme pouzit kvalitne Swiftech MC14 BGA Memory Ramsinks

Obrázek

No pri ich cene a potrebe dvoch baleni uz moze clovek rovno radsej kupit fullcover blok

Shamino z VR-Zone pouzil zrejme pasivy vlastnej produkcie (ten cerveny vypada ako z x1900 karty)

Obrázek

Napadlo niekoho nejake cenovo vyhodne riesenie tohto problemu ....

//no-X: přejmenováno - R650 bude mít poněkud jiné nároky na chlazení a zatím ani není jasné, zda se nebude lišit i PCB => chladiče R600 nemusejí být kompatibilní s R650

Woyta · Příspěvek od **Woyta** » pon 14. kvě 2007, 07:44

Jak jsem zminoval jiz v minulem treadu je moznost vypodlozit kouskem medeneho plechu. Ten neni problem sehnat. Neni to zrovna elegantni reseni ale je to asi nejjednodussi a nejlevnejsi moznost.

Jeste jednou se tu objevi OT a prispevky bez vyznamu tak budu zlej.
Uz ted jsem jeden prispevek mazal.

Stratos · Příspěvek od **Stratos** » stř 16. kvě 2007, 15:07

jak tlustej by ten medenej plech mel byt? resim tedka problem jak tam narvat Thermalight HR-03

sharker · Příspěvek od **sharker** » čtv 17. kvě 2007, 00:48

Hehe ake jednoduche

Clovek nemusi kupovat pasivky na pamete ani na voltage regulator

imatrix · Příspěvek od **imatrix** » čtv 17. kvě 2007, 16:05

Kde se to dá sehnat?

Woyta · Příspěvek od **Woyta** » čtv 17. kvě 2007, 16:25

Nepoznas medenej plech na jadre, normalni waterblock a cast puvodniho chladice?

Stratos · Příspěvek od **Stratos** » pát 18. kvě 2007, 00:11

Woyta píše:Nepoznas medenej plech na jadre, normalni waterblock a cast puvodniho chladice?

nj ale jak ten plech ma bejt asi tlustej

abych tam mohl dat HR-03 a kde takovej plech koupit a pak jak ho nastrihat aby se nepokroutil atd

chtelo by to nakej HR-O3 primo delanej na 2900 kde se s nim v thermalightu flakaj

PachezZ · Příspěvek od **PachezZ** » pát 18. kvě 2007, 06:58

Stratos píše:
Woyta píše:Nepoznas medenej plech na jadre, normalni waterblock a cast puvodniho chladice?
nj ale jak ten plech ma bejt asi tlustej abych tam mohl dat HR-03 a kde takovej plech koupit a pak jak ho nastrihat aby se nepokroutil atd chtelo by to nakej HR-O3 primo delanej na 2900 kde se s nim v thermalightu flakaj

uriznout

no tak tlosutka - nejspis aby vycnival az nad ten ochranej ramecek neee

protoze stejne vysokej ho neudelas... chladic to pritlaci tak je to vcelku fuk

OBR · Příspěvek od **OBR** » pát 18. kvě 2007, 07:31

osobne bych se vubec nebal udelat mezi to misto medeneho plechu podobnou podlozku z alobalu ...

sam pouzivam alobal mezi jadrem cipsetu a bloku a by nedoslo k urazeni ruzku ... a prenos tepla je uplne stejny jako kdyz to lezi primo na jadru ...

Woyta · Příspěvek od **Woyta** » pát 18. kvě 2007, 10:20

Myslis ze alobal nejak pomuze? Ne. Spis predstavuje riziko jelikoz je nad smd odpory chipsetu. Na minimalizaci rizika ulomeni ruzku to chce podobne pruzne spunty jako byli na Athlonech XP. Na vyrovnani jadra R600 by ho muselo byt spousta vrstev. A naopak, misto aby jsi ji pomohl tak tu kartu upalis! Srovnavat v dnesni dobe chipset a HI-End grafiku je trochu blbost.

Highlander · Příspěvek od **Highlander** » pát 18. kvě 2007, 13:37

Woyta píše:Myslis ze alobal nejak pomuze? Ne. Spis predstavuje riziko jelikoz je nad smd odpory chipsetu. Na minimalizaci rizika ulomeni ruzku to chce podobne pruzne spunty jako byli na Athlonech XP. Na vyrovnani jadra R600 by ho muselo byt spousta vrstev. A naopak, misto aby jsi ji pomohl tak tu kartu upalis! Srovnavat v dnesni dobe chipset a HI-End grafiku je trochu blbost.

no to je pravda....tedka jsem z te grafiky sundal ten puvodni chladic a rozdil mezi jadrem a tim ochranym rameckem v tloustce roviny je podle oka tak pul milimetru mozna milimetr....a to opravdu hlinikovej alobal nespravi

....

///edit: tedka na to cumím ten ramecek je prilepenej nejaky tvrdym lepidlem jak swina.....to nepujde moc dolu

Stratos · Příspěvek od **Stratos** » pát 18. kvě 2007, 14:09

Highlander píše:
Woyta píše:Myslis ze alobal nejak pomuze? Ne. Spis predstavuje riziko jelikoz je nad smd odpory chipsetu. Na minimalizaci rizika ulomeni ruzku to chce podobne pruzne spunty jako byli na Athlonech XP. Na vyrovnani jadra R600 by ho muselo byt spousta vrstev. A naopak, misto aby jsi ji pomohl tak tu kartu upalis! Srovnavat v dnesni dobe chipset a HI-End grafiku je trochu blbost.
no to je pravda....tedka jsem z te grafiky sundal ten puvodni chladic a rozdil mezi jadrem a tim ochranym rameckem v tloustce roviny je podle oka tak pul milimetru mozna milimetr....a to opravdu hlinikovej alobal nespravi ....

///edit: tedka na to cumím ten ramecek je prilepenej nejaky tvrdym lepidlem jak swina.....to nepujde moc dolu

takze jedine nakej ten plisek medenej ale kde neco takovyho koupit

a tloustka teda 1mm max

Stratos · Příspěvek od **Stratos** » pát 18. kvě 2007, 16:04

http://www.litomysky.cz/mat/cupl.htm

1mm medenej tlustej plech 20x20cm okolo 200kc

ted uz to jenom skusit

Holda · Příspěvek od **Holda** » pát 18. kvě 2007, 16:34

toho budes mit na 10gpu... se nekde zkus spis poptat...u klempiru a tak, podle me tam nejakej odrezek mit budou

Stratos · Příspěvek od **Stratos** » pát 18. kvě 2007, 17:04

pak uz jenom otazka jak takovy medeny ctverec upravit (povrchove atd) a dzytak cim

tak plech mam slibeny mozna uz tenhel vykend ho budu mit pak v tydnu nakoupim naky veci na upravu atd a v tydnu bych teda mohl skusit nainstalovat ten HR-03

PachezZ · Příspěvek od **PachezZ** » pát 18. kvě 2007, 17:11

jak bys ho chtel upravovat ? maximalne vylapujes...

myom · Příspěvek od **myom** » pát 18. kvě 2007, 18:02

mohl by mi nekdo zmerit vnitrni rozmery ramecku + hranu chipu a jeste jaka je teda vyska toho ramecku nad chip? co mozna nejpresneji. diky.

\\jo a potreboval bych to vedet do zitrka...

sharker · Příspěvek od **sharker** » ned 20. kvě 2007, 11:54

Sampsa píše:Here we go, unfortunately this Thursday was public holiday here in Finland so I'll get dry ice next week:

According to AMD's document R600's recommended maximum operating temperature is 105 Celsius and 125 C is the absolute maximum. Beyond this ASIC will be damaged.

R600 XT GPU TDP is 160 watts and each memory chip two watts = total board TDP 225 watts

Shim is little bit higher than GPU itself so a friend of mine made 1 mm copper cold plate for better contact. Unfortunately shim is glued very tight around the R600 and very hard to remove with razor blade. G80's heat spreader is very nice feature when installing container.

Here is my aluminum solid container installed on Radeon HD 2900 XT. I modified heatsink from Radeon X1800 XT to PWM components.

Graphics card installed to test setup: QX6700, DFI RD600, pair of Corsair XMS6400-C3 and Enermax Galaxy 850 W.

Tests next week :toast: