Stránka 1 z 5
ATI HD2900 XT (R600) CHLADENIE
Napsal: ned 13. kvě 2007, 23:26
od sharker
Zakladam nove tema .... obdoba pre 8800GTX/GTS
Takze .... fakt je ze jadro je nizsie ako ochranny ramcek ktory ho obklopuje.
Bloky ktore maju dotykovu plochu vacsiu ako je vnutorny priemer ramceka su nepouzitelne
Ostava bud uprava bloku pripadne pouzitie medenej dosticky .. coz nieje zrovna rozumne nakolko je to dalsi clen zhorsujuci prechod tepla medzi jadrom a chladicom
Samozrejme su bloky ktore su na takuto situaciu pripravene napr MCW60 od Swiftechu ....
Dalsia moznost je pouzitie fullcover bloku.
Prvy znamy pochadza od firmy DangerDen
Eddy z EK Slovenia uz potvrdil ze jeho blok je uz hotovy a iba caka na dokoncenie jeho novych vyrobnych liniek a hned ako bude schopny ho produkovat tak ho predstavi
Tak a co teraz ... je vela blokov ktore maju problem s tym ze su vacsie ako "medzera" medzi ramcekom a blokom.
Bola navrhnuta uprava frezou pripadne ak si niekto veri a je dostatocne manualne zrucny moze pouzit aj pilnik
Dalsia moznost je dat onen ochranny ramcek dole.
Este ma napada ..ako sa budu ucinne chladit napetove regulatory a pametove moduly osadene na opacnej strane karty
Opat mozeme pouzit kvalitne Swiftech MC14 BGA Memory Ramsinks
No pri ich cene a potrebe dvoch baleni uz moze clovek rovno radsej kupit fullcover blok
Shamino z VR-Zone pouzil zrejme pasivy vlastnej produkcie (ten cerveny vypada ako z x1900 karty)
Napadlo niekoho nejake cenovo vyhodne riesenie tohto problemu ....
//no-X: přejmenováno - R650 bude mít poněkud jiné nároky na chlazení a zatím ani není jasné, zda se nebude lišit i PCB => chladiče R600 nemusejí být kompatibilní s R650
Napsal: pon 14. kvě 2007, 07:44
od Woyta
Jak jsem zminoval jiz v minulem treadu je moznost vypodlozit kouskem medeneho plechu. Ten neni problem sehnat. Neni to zrovna elegantni reseni ale je to asi nejjednodussi a nejlevnejsi moznost.
Jeste jednou se tu objevi OT a prispevky bez vyznamu tak budu zlej.
Uz ted jsem jeden prispevek mazal.
Napsal: stř 16. kvě 2007, 15:07
od Stratos
jak tlustej by ten medenej plech mel byt? resim tedka problem jak tam narvat Thermalight HR-03
Napsal: čtv 17. kvě 2007, 00:48
od sharker
Napsal: čtv 17. kvě 2007, 16:05
od imatrix
Kde se to dá sehnat?
Napsal: čtv 17. kvě 2007, 16:25
od Woyta
Nepoznas medenej plech na jadre, normalni waterblock a cast puvodniho chladice?
Napsal: pát 18. kvě 2007, 00:11
od Stratos
Woyta píše:Nepoznas medenej plech na jadre, normalni waterblock a cast puvodniho chladice?
nj ale jak ten plech ma bejt asi tlustej
abych tam mohl dat HR-03 a kde takovej plech koupit a pak jak ho nastrihat aby se nepokroutil atd
chtelo by to nakej HR-O3 primo delanej na 2900 kde se s nim v thermalightu flakaj
Napsal: pát 18. kvě 2007, 06:58
od PachezZ
Stratos píše:Woyta píše:Nepoznas medenej plech na jadre, normalni waterblock a cast puvodniho chladice?
nj ale jak ten plech ma bejt asi tlustej
abych tam mohl dat HR-03 a kde takovej plech koupit a pak jak ho nastrihat aby se nepokroutil atd
chtelo by to nakej HR-O3 primo delanej na 2900 kde se s nim v thermalightu flakaj
uriznout
no tak tlosutka - nejspis aby vycnival az nad ten ochranej ramecek neee
protoze stejne vysokej ho neudelas... chladic to pritlaci tak je to vcelku fuk
Napsal: pát 18. kvě 2007, 07:31
od OBR
osobne bych se vubec nebal udelat mezi to misto medeneho plechu podobnou podlozku z alobalu ...
sam pouzivam alobal mezi jadrem cipsetu a bloku a by nedoslo k urazeni ruzku ... a prenos tepla je uplne stejny jako kdyz to lezi primo na jadru ...
Napsal: pát 18. kvě 2007, 10:20
od Woyta
Myslis ze alobal nejak pomuze? Ne. Spis predstavuje riziko jelikoz je nad smd odpory chipsetu. Na minimalizaci rizika ulomeni ruzku to chce podobne pruzne spunty jako byli na Athlonech XP. Na vyrovnani jadra R600 by ho muselo byt spousta vrstev. A naopak, misto aby jsi ji pomohl tak tu kartu upalis! Srovnavat v dnesni dobe chipset a HI-End grafiku je trochu blbost.
Napsal: pát 18. kvě 2007, 13:37
od Highlander
Woyta píše:Myslis ze alobal nejak pomuze? Ne. Spis predstavuje riziko jelikoz je nad smd odpory chipsetu. Na minimalizaci rizika ulomeni ruzku to chce podobne pruzne spunty jako byli na Athlonech XP. Na vyrovnani jadra R600 by ho muselo byt spousta vrstev. A naopak, misto aby jsi ji pomohl tak tu kartu upalis! Srovnavat v dnesni dobe chipset a HI-End grafiku je trochu blbost.
no to je pravda....tedka jsem z te grafiky sundal ten puvodni chladic a rozdil mezi jadrem a tim ochranym rameckem v tloustce roviny je podle oka tak pul milimetru mozna milimetr....a to opravdu hlinikovej alobal nespravi
....
///edit: tedka na to cumím ten ramecek je prilepenej nejaky tvrdym lepidlem jak swina.....to nepujde moc dolu
Napsal: pát 18. kvě 2007, 14:09
od Stratos
Highlander píše:Woyta píše:Myslis ze alobal nejak pomuze? Ne. Spis predstavuje riziko jelikoz je nad smd odpory chipsetu. Na minimalizaci rizika ulomeni ruzku to chce podobne pruzne spunty jako byli na Athlonech XP. Na vyrovnani jadra R600 by ho muselo byt spousta vrstev. A naopak, misto aby jsi ji pomohl tak tu kartu upalis! Srovnavat v dnesni dobe chipset a HI-End grafiku je trochu blbost.
no to je pravda....tedka jsem z te grafiky sundal ten puvodni chladic a rozdil mezi jadrem a tim ochranym rameckem v tloustce roviny je podle oka tak pul milimetru mozna milimetr....a to opravdu hlinikovej alobal nespravi
....
///edit: tedka na to cumím ten ramecek je prilepenej nejaky tvrdym lepidlem jak swina.....to nepujde moc dolu
takze jedine nakej ten plisek medenej ale kde neco takovyho koupit
a tloustka teda 1mm max
Napsal: pát 18. kvě 2007, 16:04
od Stratos
http://www.litomysky.cz/mat/cupl.htm
1mm medenej tlustej plech 20x20cm okolo 200kc
ted uz to jenom skusit
Napsal: pát 18. kvě 2007, 16:34
od Holda
toho budes mit na 10gpu... se nekde zkus spis poptat...u klempiru a tak, podle me tam nejakej odrezek mit budou
Napsal: pát 18. kvě 2007, 17:04
od Stratos
pak uz jenom otazka jak takovy medeny ctverec upravit (povrchove atd) a dzytak cim
tak plech mam slibeny mozna uz tenhel vykend ho budu mit pak v tydnu nakoupim naky veci na upravu atd a v tydnu bych teda mohl skusit nainstalovat ten HR-03
Napsal: pát 18. kvě 2007, 17:11
od PachezZ
jak bys ho chtel upravovat ? maximalne vylapujes...
Napsal: pát 18. kvě 2007, 18:02
od myom
mohl by mi nekdo zmerit vnitrni rozmery ramecku + hranu chipu a jeste jaka je teda vyska toho ramecku nad chip? co mozna nejpresneji. diky.
\\jo a potreboval bych to vedet do zitrka...
Napsal: ned 20. kvě 2007, 11:54
od sharker
Sampsa píše:Here we go, unfortunately this Thursday was public holiday here in Finland so I'll get dry ice next week:
According to AMD's document R600's recommended maximum operating temperature is 105 Celsius and 125 C is the absolute maximum. Beyond this ASIC will be damaged.
R600 XT GPU TDP is 160 watts and each memory chip two watts = total board TDP 225 watts
Shim is little bit higher than GPU itself so a friend of mine made 1 mm copper cold plate for better contact. Unfortunately shim is glued very tight around the R600 and very hard to remove with razor blade. G80's heat spreader is very nice feature when installing container.
Here is my aluminum solid container installed on Radeon HD 2900 XT. I modified heatsink from Radeon X1800 XT to PWM components.
Graphics card installed to test setup: QX6700, DFI RD600, pair of Corsair XMS6400-C3 and Enermax Galaxy 850 W.
Tests next week :toast:
Napsal: ned 20. kvě 2007, 18:08
od Stratos
takze 1mm plech staci koukam jeste tam mohly naspat rozmery toho platku
nechce se mi sundavat chladic a premerovat to
Napsal: ned 20. kvě 2007, 19:52
od Highlander
:-E no já to samozrejme zapoměl přesne zmeřit kdyz jsem to mel rozebraný.....tedka uz jsem tam prcl MCW60 a to uz se me vazne nechce rozdelavat....
