určitě návrh č1(brát vzduch z venku a foukat přes výměník do case, jenže by ho to taky chcelo foukat ven, ideálně vzadu na case(takovej windtunel

),ale to záleží jak moc by ten vzduch co prošel přes výměník byl teplý)
protože u č2 by za-
1.vzduch by byl teplý(od cpu,grafiky,hdd,atd...) a foukat teplý zduch na výměník není dobré neb by se ti místo ochlazování vody mohlo stát že to bude fungovat jako topení
2.není tam dost místa aby ty větráky mohly nasát vzduch když sou tak blízko CDROMky.
3.uvnitř case je vždycky mnohem větší vedro než v pokoji
nebo to vykoušej nejdřív jednu variantu,změř hodnoty, apak druhou a co bude líp chladit tak to zapoj, protože jinak nezjistíš co je lepší
