nVidia G80 - informace, spekulace...

Lukfi · Příspěvek od **Lukfi** » čtv 14. zář 2006, 22:12

OBR píše:Jinak to s tou 384-bit sbernici pro RAM je holy nesmysl, to proste nejde udelat ... slozenim ruznych druhu cipu udelas slepenec ale nedoshnes kontinualni sbernici se stejnou propustnosti v cele siri.

Kdo mluvil o různých čipech? Všechny jsou 32bit a 32MB nebo 64MB, krát dvanáct je 384bit a 384 nebo 768MB.

Vivec · Příspěvek od **Vivec** » čtv 14. zář 2006, 22:17

OBR píše:hustota tranzistoru. ... je konina. Hustota tranzistoru = technologie vyroby. Nemuzeme nejak zhustit tranzistory pri 90nm vyrobe a podobne ..., tam je velikost prvku jasne dana.

Ano velikost tranistoru je dána výrobnim procesem, ale ten už nijak nelimituje v tom jak daleko je od sebe umístíš, tím že je dáš dál se zvedne plocha čipu ale klesne potřeba a naopak
nevim proč by podle tebe nešli udělat mezi nima mezery, jde jenom o nastavení mašiny

Lukfi · Příspěvek od **Lukfi** » čtv 14. zář 2006, 22:21

Gr8 Vivec píše:Ano velikost tranistoru je dána výrobnim procesem, ale ten už nijak nelimituje v tom jak daleko je od sebe umístíš, tím že je dáš dál se zvedne plocha čipu ale klesne potřeba a naopak
nevim proč by podle tebe nešli udělat mezi nima mezery, jde jenom o nastavení mašiny

Taky si myslím že by to mělo jít. Ale jak by pak no-X moh podle plochy odhadovat počet tranzistorů?

no-X · Příspěvek od **no-X** » čtv 14. zář 2006, 22:28

OBR píše:hustota tranzistoru. ... je konina. Hustota tranzistoru = technologie vyroby. Nemuzeme nejak zhustit tranzistory pri 90nm vyrobe a podobne ..., tam je velikost prvku jasne dana.

Ale ale ale...

Odkdy je množství tranzistorů na jednotku plochy čipu konstantní?

Klidně můžeš vyrobit čip 20*20mm s jediným tranzistorem

Ale zpět. Čím vyšší množství tranzistorů na jednotku plochy nacpeš, tím výrazněji můžeš snížit plochu čipu, ale zároveň tím zvyšuješ množství odpadního tepla na jednotku plochy, zyvyšuje se pravděpodobnost lokálního přehřívání, teoretické množství chyb na jednotku plochy (i když to jen zčásti, to závisí mj. na kvalitě výrobního procesu). Naopak čím méně tranzistorů na jednotku plochy, tím se čip zvětšuje, snižuje se množství čipů na waffer a zvyšuje teoretické množství defetků na čip daných kvalitou wafferu, zvyšuje se dosažitelnost vysokých frekvencí, zlepšuje se odvod tepla.

A to je přesně situace s G71 vs. R580 - nVidia má méně tranzitorů, tak ještě zvýšila "hustotu", čímž získala velmi vysoké množství čipů na waffer, takže i když některé budou mít problémy, tak ještě dost funkčních čipů zbyde. R580 se skládá z mnhoa tranzitorů, takže aby ATi dosáhla potřebných frekvencí a nebyly problémy s přehříváním a odvodem tepla, byla zvolena nižší "hustota", čip je větší, na waffer se jich vejde mnohem méně, ale velké množství jich dobře zvládá vysoké frekvence.

Gr8 Vivec: přesně tak
Lukfi: Těžko, ale můžu přihlížet k tomu, jakou hustotu v současné době používá ATi a jakou nVidia. Je pravděpodobné, že ke konkrétní volbě mají obě firmy důvody, které jsou založené na strategicky promyšlených plánech. A nemyslím, že by zničeho nic byly tyto plány zavrhnuty a výrobci najednou úplně změnili své postoje.

OBR · Příspěvek od **OBR** » čtv 14. zář 2006, 22:43

pochopili jste me spatne, nebo jsem to spatne rekl. Vzdy se preci vyuziva velikost wafferu na maximum, ano muzeme mit 1 tranzistor na 1cm x 1cm ale bylo by to nevyhodne ze. Proto mi netvrd ze nekdo vyrabi neco, kde je pulka cipu nevyuzita ... to je hloupost. Tim chci rict ze "hustota" tranzistoru je pri urcitem vyrobnim procesu konstatni-tudiz maximalne mozna. Nikdo nevyrobi nic na drahym kremiku, kde by byly mezi tranzistory mezery ..., uz ta myslenka je silena.

no-X · Příspěvek od **no-X** » čtv 14. zář 2006, 22:53

nevím, co na to odpovědět... možná bys to měl zkusit pánům z TSMC vysvětlit

Coololooser

OBR píše:pochopili jste me spatne, nebo jsem to spatne rekl. Vzdy se preci vyuziva velikost wafferu na maximum, ano muzeme mit 1 tranzistor na 1cm x 1cm ale bylo by to nevyhodne ze. Proto mi netvrd ze nekdo vyrabi neco, kde je pulka cipu nevyuzita ... to je hloupost. Tim chci rict ze "hustota" tranzistoru je pri urcitem vyrobnim procesu konstatni-tudiz maximalne mozna. Nikdo nevyrobi nic na drahym kremiku, kde by byly mezi tranzistory mezery ..., uz ta myslenka je silena.

Zkusime ti to vysvetlit jinak.
Mas dve trouby. Peces v nich casto a jsou hned vedle sebe. Ale kdyz sou obe vytizeny po delsi dobu, dochazi k prehrivani. Co teda udelas aby se tento jev eliminoval? posunes ty trouby dal od sebe

Uz chapes?

Lukfi · Příspěvek od **Lukfi** » čtv 14. zář 2006, 23:12

cool.user píše:(rádoby vtipné kecy o troubě)

To OBR určitě chápe, ale to že při stejném výr. procesu (=velikosti tranzistoru) můžou bejt mezi tranzistorama větší nebo menší mezery, je dost obtížně představitelný...

no-X · Příspěvek od **no-X** » čtv 14. zář 2006, 23:24

Proč? To je jako kdybys říkal, že mezi stejně velkými domy musejí být stejné mezery a že je obtížné si představit, že v jedný čtvrti jsou domy dál od sebe než v jiný čtvrti...

To jsou prostě dvě věci, který spolu nijak přímo nesouvisí... zvlášť když ani velikost tranzistoru nemusí odpovídat rozměru vodivých drah mezi nimi a obojí může být mít různé rozměry.

masakr_cz · Příspěvek od **masakr_cz** » pát 15. zář 2006, 07:11

takhle to snad je nejjasnejsi, kdyz si to nechce nechat vysvetlit, tak nahodime fakta, jsou to sice procesory, ale to vubec nevadi, pro vyreseni problemu hustoty tranzistoru to staci

vsechno 90nm proces

AMD Athlon AM2 (F)
129M tranzistorů, plocha jádra 126mm2, hustota tranzistoru 1023k 1/mm2
AMD Athlon X2 (F)
233M tranzistorů, plocha jádra 194mm2, hustota tranzistoru 1104k 1/mm2
AMD Athlon AM2 X2 (F)
243M tranzistorů, plocha jádra 220mm2, hustota tranzistoru 1104k 1/mm2
Intel Pentium4 570J
125M tranzistoru, plocha jádra 112mm2, hustota tranzistoru 1160k 1/mm2

myslim ze je to celkem presny, protoze athlon X2 ve verzi pro oba sockety pri jinem poctu tranzistoru ma nachlup stejnou hustotu

PS: snad v tom namam moc velky kiksy

OBR · Příspěvek od **OBR** » pát 15. zář 2006, 09:50

To prirovnavani k domum a pecim je imbe*ilita, a to doslova. neni mozno dle libosti oddalovat nebo priblizovat tranzistory na jednom a tom samem povrchu, bavime se zde o mikroskopickych vecech kde vzdalenost prvku je +- 0, a je jasne dana vyrobnim procesem a hlavne materialem ktery je pouzit... neni mozno ze dne na den prejit na vetsi vzdalenost polovodice jen proto ze se nam prehrival, to leda bys kompletne predelal architekturu cipu, vcetne zcela jineho materialu Dye. Oddalovani, priblizovanim se zcela meni take elektricke vlastnosti fields v cipu.

masakr> tve vysvetleni je zavadejici, protoze kazdy z cipu ktery jsi napsal je vyraben v jine fabrice a jinym procesem. A s velikosti cipu se samozrejme zveda i pomerne mnozstvi.

ctete Zde: http://www.enterprisenetworksandservers ... t.php?2444

Nathan Rahl

OBR píše:... bavime se zde o mikroskopickych vecech kde vzdalenost prvku je +- 0, a je jasne dana vyrobnim procesem ... ...

vyrobnim procesem je dana nejmensi mozny detail, cili muzes delat detaily o char.velikosti treba 80nm, ale vzdalenost jak budou od sebe muzes volit

(ja mam nejake zkusenosti s litografickym procesem a jsem schopen momentalne delat detaily kolem 20mikrometru (v budoucnu snad kolem 2mikrometru) ale kdo rika jak daleko je mam delat od sebe - je to pouze moje volba

ale na druhou stranu musim rict ze transistory nedelam )

no-X · Příspěvek od **no-X** » pát 15. zář 2006, 10:33

Lukfi píše:To OBR určitě chápe...

Obávám se, že ne

Tohle není žádná moje domněnka, názor, nebo osobní stanovisko. Tohle je prostě hotová věc... to je jako bychom tu polemizovali o tom, jestli jede a jedna jsou dvě, nebo třeba tři

Množství tranzistorů na plochu čipu není pro jeden výrobní poces ani vrámci jedné továrny identické ani pevně stanovené a záleží na návrhu čipu. Každá část čipu může mít tuto hodnotu odlišnou podle toho, jaké se očekává zahřívání, frekvence atp. Čip není jen z tranzistorů, ale i z vodivých drah, které navíc v současné době už nemusejí být pouue kolmé, takže už z tohohle hlediska ani teoreticky není možné dosáhnout konstantní hustoty.

Vivec · Příspěvek od **Vivec** » pát 15. zář 2006, 10:40

OBR píše:...

Ale s hustotou čipu se počítá už při návrhu čipu, je samozřejmě blbost, aby se hustota předělávala za chodu

Lukfi · Příspěvek od **Lukfi** » pát 15. zář 2006, 12:21

Jj, z hustotou se musí počítat při návrhu, a taky by to vysvětlovalo, proč 90nm proces u jedný továrny neni kompatibilní s 90nm jinde...

no-X · Příspěvek od **no-X** » ned 17. zář 2006, 17:24

trumphsiao píše:
MistaPi píše:From someone I trust:

- 40% dedicated to D3D10 (a little unclear if this means of the entire die).

- NDA expires beginning of november.

- Hard launch.

- Aims for good availability for 3 SKU's for chrismas sales.
1. I wager this time we will see lots of G80GT.

2.Nvidia just placed order several days ago which punctually confirm we would/shall at least see batch of G80s by Nov or Dec

3.but first batch of G80s only 40K for sure.(Hope OEM like Dell will not swallow too much portion of G80s .

short24 · Příspěvek od **short24** » ned 17. zář 2006, 20:42

hmmm, tak to zacina smrdet, ze g80 bude skutecne letos. tyhle zpravy vypadaji uz jako prusaky informaci zasvecencu. a taky mi z nich vyplyva ze my v cechach je letos uvidime asi tak jenom na obrazcich a v testech na netu. ostre uvedeni jaksi jen u della ci podobnych je skvele

. na druhou stranu at ziji predskokani, obcas ty novinky jsou na dve veci

expLorer · Příspěvek od **expLorer** » ned 17. zář 2006, 22:22

nuz tohto rocne vianoce budu zaujimave

no-X · Příspěvek od **no-X** » ned 17. zář 2006, 22:30

Zajímavý to bude teprve, až budou venku obě (G80 i R600). Pokud totiž R600 nebude úspěšná, bude to pro ATi/AMD dost špatný (Conroe u Intelu, G80 u nVidie, žádný ATi čipsety pro Intel, ke G80 si AMD procesor moc lidí nekoupí), takže radši ani nedomýšlet... a doufejme, že se R600 chytí a AMD/ATi udrží při životě, než zrealizujou nějaký společný řešení, který ponese peníze.

Stratos · Příspěvek od **Stratos** » ned 17. zář 2006, 22:49

no-X píše:Zajímavý to bude teprve, až budou venku obě (G80 i R600). Pokud totiž R600 nebude úspěšná, bude to pro ATi/AMD dost špatný (Conroe u Intelu, G80 u nVidie, žádný ATi čipsety pro Intel, ke G80 si AMD procesor moc lidí nekoupí), takže radši ani nedomýšlet... a doufejme, že se R600 chytí a AMD/ATi udrží při životě, než zrealizujou nějaký společný řešení, který ponese peníze.

i kdyz bude G80 nahodou rychlejsi nejdu do ni protoze me de hlavne o kvalitu obrazu a tam uz leta nvidie pokuhlava