AMD K12 AMD ZEN 17h - spekulace a info

[webwalker]

Tady je takový sumarizační diagram Zenu

http://i.imgur.com/tc8Apdu.png

[maltra]

CCX Zenu jsou spolu spojene pres jejich zbrusu novy "data fabric" - o nem se mnoho nevi. Typicky by ale mohl parametry odpovidat ringbusu Intelu. Rozhodne nejde o HT - to prijde az pro MCM Zeny.

Naposledy som o "fabricu" pocul v suvislosti s Fermi a tam sa im to podla Huanga podelalo . Dufam ze AMD nebude mat podobny problem.

[yuri.cs]

Naposledy som o "fabricu" pocul v suvislosti s Fermi a tam sa im to podla Huanga podelalo.

"Fabric" je i prachobycejny crossbar... Cili neco co na CPU mame minimalne od dob dual-core.

[del42sa]

Zen je po dlouhe dobe zajimave CPU co po tolika letech vydali. Docela me zajima kam pujde dalsi vyvoj s ohledem na HSA , preskoceny 10nm vyrobni proces, evidentne rozpracovany nastupce Zen + , big HPC APU, atd.
Nejvetsi otaznik visi na tim vyrobnim procesem a co z nej AMD dokaze casem vyzdimat...

[mr.qeg]

Mně osobně by zajímalo (a asi se nikdy nedozvíme skutečnost), jaký byl teda nakonec vliv Kellera na Zen? Všude jsou ty fotky o Suzane Plammer jako vedoucí a jejím týmuc (Mike Clarck jako lead architect) a o Kellerovi jen rumory, jak maká na cache. Pravda že i oproti Phenomu je cache spíš než "AMD klasika" konkurenceschopná i vůči Intelu. Zas na druhou stranu, jak moc jim nízké latence "snížily" dosažitelný takt oproti Intelu?

[CageJ]

15MB L3 pre 8 jadro..

Ne.

Co nie, hovorim ti, ze tam bola jasne polozena otazka a odpoved 15MB..

[yuri.cs]

Nejvetsi otaznik visi na tim vyrobnim procesem a co z nej AMD dokaze casem vyzdimat...

Pokud budes chtit verit Fottembergovi, tak to vypada pro Zen+ dobre - vysoke frekvence a jako bonus vyssi IPC.
POWER9 & ZEN+ = GF 14nm HP

[zumpar1234]

Intel spojuje sve CCX ringbusem.

CCX u desktop Haswellu ma (jako Zenu...): 4c + L3.
Proto se Haswell-Ex sklada ze 2-4.5 CCXs. Jenom ty sousedici spolu pres L3 jsou naprimo spojene pres ringbus. Zbyle spolu musi komunikovat jeste pres bridge a pak ringbus... Navic nektere konfigurace jsou znacne nesymetricke - 12c nebo 18c.

Obrazek vic nez tisic slov: HSW-EP

CCX Zenu jsou spolu spojene pres jejich zbrusu novy "data fabric" - o nem se mnoho nevi. Typicky by ale mohl parametry odpovidat ringbusu Intelu. Rozhodne nejde o HT - to prijde az pro MCM Zeny.

No tak presne o tom som hovoril,... Intel ma v konfiguracii procesora až do 8 jadra spojene vsetko cez ring BUS priamo až pri mnohojadrovych monštrach hlavne pre servery to ma prepojene cez mostiky. AMD ide davat "mostik" už pri 8 jadre na desktope.

[del42sa]

No tak presne o tom som hovoril,... Intel ma v konfiguracii procesora až do 8 jadra spojene vsetko cez ring BUS priamo až pri mnohojadrovych monštrach hlavne pre servery to ma prepojene cez mostiky. AMD ide davat "mostik" už pri 8 jadre na desktope.

no a ? Zatím je naprosto předčasné toto hodnotit, protože vůbec neznáme dopad na výkon. Evidentně je to určitý kompromis za scalabilitu ZEN architektury, malé stavební bloky od čtyřjader a po 32 jádra....

[Dolan]

yuri: a jaká byla odpověď na tu WT cache?

Asi takhle:

Q: So L1 cache. Why was it WT? The perception is, that the WB is so much better. Is there a trade off between WB and WT?

A: So... ehm... a WT as far as.. ehm... there is definitely a trade of there...
...

Njn, s týmito spopularizovanými konferenciami to tak býva, že sa postupom času zmenia len na reklamné eventy... a aj keď sa preberá nejaký technický detail, tak len za účalom ukázať že naše čísla sú lepšie ako konkurenčné a to je lepšie pre produkt (podobne ako napríklad IDF).

S tými MCM a modulmi by som nepredbiehal. Možno to nemusí byť zase až tak zlé, predsa len, 2.5D technológie od čias Buldozerov o niečo pokročili, a napríklad TSMC prehlasuje, že ich 2.5D riešenia sú takmer tak dobré ako monolitické (vlastne sa aj technicky jedná o 60 alebo 40nm kremík). A Samsung, GloFo a hlavne IBM niesú pozadu.

A treba si uvedomiť, že prenos signálu z jednej časti monolitického jadra do inej tiež niečo stojí, alebo tiež že 20 vlákien súčasne pristupujúcich do "ringu" tiež nemusí byť veľmi šťastné riešenie.

[yuri.cs]

Njn, s týmito spopularizovanými konferenciami to tak býva, že sa postupom času zmenia len na reklamné eventy... a aj keď sa preberá nejaký technický detail, tak len za účalom ukázať že naše čísla sú lepšie ako konkurenčné a to je lepšie pre produkt (podobne ako napríklad IDF).

S tými MCM a modulmi by som nepredbiehal. Možno to nemusí byť zase až tak zlé, predsa len, 2.5D technológie od čias Buldozerov o niečo pokročili, a napríklad TSMC prehlasuje, že ich 2.5D riešenia sú takmer tak dobré ako monolitické (vlastne sa aj technicky jedná o 60 alebo 40nm kremík). A Samsung, GloFo a hlavne IBM niesú pozadu.

A treba si uvedomiť, že prenos signálu z jednej časti monolitického jadra do inej tiež niečo stojí, alebo tiež že 20 vlákien súčasne pristupujúcich do "ringu" tiež nemusí byť veľmi šťastné riešenie.

V podstate je to tak, ze diky WT odpadly ECC obvody pro L1. Naopak vsechno ostatni se zrhorsilo...

Ohledne MCM (a celeho SoC) je hodne neobjasneneho. V podstate cela infrastruktura by mela byt nova. BD vyuzival technologie Interlagosu, ktery zas vyuzival technologie K8...

[del42sa]

Zen die má méně než 200mm2 (Bulldozer 315mm2)

https://forums.anandtech.com/threads/ne ... t-38443309

[ArgCZ]

WOW předpokládám že platí pro 8C/16T, to je výborná zpráva, mohl by se prodávat za slušný peníze

[JHeadman]

Zajímalo by mě jestli bude v generaci ZEN i neco jako třeba dnes athlon x4 ale s SMT ...něco 4C/8T tak na 4.0GHz v turbu by se mi zamlouvalo přeci jen si myslím že cena za 8C/16T nebude zrovna mainstream....

[del42sa]

a další důležitá informace :

Question:

Did 40% uplift on Zen IPC include boost from SMT?

AMD: No, that was just 1-thread improvement.

https://twitter.com/daniel_bowers?lang=cs

[THANATOS]

Zajímalo by mě jestli bude v generaci ZEN i neco jako třeba dnes athlon x4 ale s SMT ...něco 4C/8T tak na 4.0GHz v turbu by se mi zamlouvalo přeci jen si myslím že cena za 8C/16T nebude zrovna mainstream....

8C/16T Zen cpu obsahuje 2 CCX.
CPU-Complex (CCX) sa skladá zo 4 jadier + SMT, takže určite bude aj 4 jadro/8T možno aj verzia s vypnutým SMT ako má Intel.
S vysokými frekvenciami by som to nevidel extra nádejne, ale uvidíme pri uvedení.

WOW předpokládám že platí pro 8C/16T, to je výborná zpráva, mohl by se prodávat za slušný peníze

Bude to závisieť od finálneho výkonu a nový výrobný proces tiež nie je lacný, takže nízke ceny pravdepodobne nebudú.

Zen die má méně než 200mm2 (Bulldozer 315mm2)

Mňa by zaujímala veľkosť cpu s jedným CCX. Ak by to bolo <100mm^2, tak by APU mohlo mať 16CU a byť menšie ako Carrizo.
4C/8T + 16CU APU by ponúklo obrovský nárast výkonu voči doterajšej ponuke od AMD.

[JHeadman]

Zajímalo by mě jestli bude v generaci ZEN i neco jako třeba dnes athlon x4 ale s SMT ...něco 4C/8T tak na 4.0GHz v turbu by se mi zamlouvalo přeci jen si myslím že cena za 8C/16T nebude zrovna mainstream....

8C/16T Zen cpu obsahuje 2 CCX.
CPU-Complex (CCX) sa skladá zo 4 jadier + SMT, takže určite bude aj 4 jadro/8T možno aj verzia s vypnutým SMT ako má Intel.
S vysokými frekvenciami by som to nevidel extra nádejne, ale uvidíme pri uvedení.

WOW předpokládám že platí pro 8C/16T, to je výborná zpráva, mohl by se prodávat za slušný peníze

Bude to závisieť od finálneho výkonu a nový výrobný proces tiež nie je lacný, takže nízke ceny pravdepodobne nebudú.

...jestli chce AMD ukrojit alespoň něco z trhu pochybuju že ji na to stačí takty okolo 3GHz kdyz IPC bude srovnatelná s intelem starší generace .. buď to zachrání cenou nebo taktem ...pokud se vysoké takty nedají očekávat tak to bude muset postavit 8C/16T na úrověň 4C/8T u intelu proc by to jinak někdo kupoval že?

[THANATOS]

Ja očakávam hlavne nižšie ceny ako konkurencia.

[flanker]

Ale nečekej zároveň charitu, to by byla blbost...AMD potřebuje marže, vydělávat.
Takty vysoké nečekám, prostě Samsung proces se chová s nízkým napětím dobře, začneš přidávat napětí a začne růst neefektivita vůči spotřebě a od určitého napětí to prostě neuchladíš. 1,55V je myslím v OC už u Zenu nereálné ani na benchmarky. Ten proces bude OK tak do 1.35-1.4V max co do teplot. Default bych tipl tak kolem 1.15-1.2V

[Maor]

Mňa by zaujímala veľkosť cpu s jedným CCX. Ak by to bolo <100mm^2, tak by APU mohlo mať 16CU a byť menšie ako Carrizo.
4C/8T + 16CU APU by ponúklo obrovský nárast výkonu voči doterajšej ponuke od AMD.

CCX vypadá, že je komplet i s L3 cache, takže u APU nepůjde ušetřit plocha jejím ubráním.