To "přímé propojení" je ale taky nějaká propojovací logika, to není úplně přímo. Ale tím, že máš dvě úrovně (intra-modul a inter-modul), se ušetří nějaká komplexita. Protože čím víc je v propojení uzlů, tím větší problémy. Třeba u crossbaru nebo co je uvnitř těch CCX je všechno propojené se vším, ale to strašně rychle přestane škálovat, protože udělat to třeba s osmi uzly by byla hrůza.
Takže asi dává smysl udělat třeba čtyřjádrové stavební bloky jako je to CCX, uvnitř to spojit nějakou logikou optimální pro malé počty uzlů, a tyhle jednotky pak propojit sekundárně nějakou logikou, která líp zvládne vyšší počet - tak jsou navržené ty ThunderX2, Knights Landing, CentriQ taky mám pocit (teď nevím jistě). Je zajímavý, že Intel to nedělá a má jedinou úroveň, což je asi lepší pro výkon. U AMD a těch dalších menších hráčů (Knights Landing je asi podobný, protože to byl relativně menší projekt Intelu) je ale asi třeba udělat kompromis a zjednodušit si návrh těma dvěma úrovněma. (Edit: ARM to koncipuje stejně - počítá se sdruženýma čtyřjádrovými klastrama Cortexů, a to se pak může propojit logikou, třeba až na 32 jader celkem...)
Já si jinak nemyslím, že by to MCM byla nějaká brutální výhra na marže. To MCM pouzdření taky přidělává náklady a je komplikované. A velké čipy se dají vyrábět celkem eonomicky, když se počítá s tím, že se částečně vadné kusy zužitkují povypínáním jader. Pokud máte dost poptávky pro ty kriplíky, tak je to v pohodě. Koneckonců tak to dělá Nvidia už léta, u Intelu je to stejné.
Průser je, když máte poptávku jenom a čistě po tom top modelu se všemi jádry, protože pak nemáte, co udělat s těmi částečnými zmetky. Ale když jsou ceny a požadavky zákazníků nastavené tak, aby byla poptávka i po nižších variantách, tak se hezky ty zmetky udají a není problém, když 100% funkčních bez defektu je třeba jenom 40% čipů.
del42sa píše:
pokud oddělí uncore a IO od zbytku čipu/ SoC, tak pak by taková strategie stejných CCX smysl dávala. Pokud se ale budou specializovat více na serverová a výpočetní CPU a zároveň chtít zachovat desktopový trh, tak pak by naopak dávala smysl strategie různých nekompatibilních ccx (jako to už mají u GPU: Vega 10 a Vega 20 - dva různé čipy )
No, oddělí, z heldiska návrhu je uncore oddělené. Ty CCXka jsou navrhnuté jako cosi jako ostrov (s rozhraním pro napojení ke zbytku), ostatní bloky okolo, northbridgre/southbridge a konektivita, to se naplácává okolo zvlášť. Když se podíváte na dieshot, tak ty CCX jsou krásně vyčleněné, a jsou čistě obdélníkové, kdežto okolní prostor je dalším haraburdím zaplněný sekundárně až potom.
Takováhle metoda návrhu vybízí k tomu, vzít ty při návrhu dalšího čipu ty samé hotové CCX, ale třeab v jiném počtu, prásknout k tomu grafiku a pak zas doplnit nějaké uncore s výbavou podle potřeb.
Jejich lidi na férovku v médiích říkají, že nejsou #1 a že TSMC je jednoduše mnohem větší a má mnohem víc prostředků. Jejich oficiální linie je, že chtějí být "fast follower". Tj. že nebudou první, ale nebudou mít moc velké zpoždění a tudíž pořád budou celkem konkurenceschopný/atraktivní pro klienty.
